隨著人工智慧（AI）訓練與推理需求持續飆升，傳輸效能成為新一輪競爭焦點。為滿足生成式 AI 模型龐大的資料交換需求，光通訊產業成為 AI 浪潮下的下一個，並從 400G、800G 快速邁向 1.6T 時代，這不僅牽動矽光（SiPh）與共封裝光學（CPO）技術演進，也重塑整個供應鏈的勢力版圖。
根據彭博社資料顯示，全球四大雲端服務巨頭（此指微軟、亞馬遜、Google 和 Meta）近期已經將資本支出拉到新高；其中 Google 更明確指出 2026 年會進一步拉高資本支出，微軟也釋出資料中心吃緊訊號。業界人士認為，除了 CSP 巨額投資外，目前也觀察到上游材料廠積極擴產、中游元件龍頭展望樂觀，都代表在 AI 需求下光通訊產業鏈的需求能見度極高。
（Source：彭博社）
隨著資料中心的傳輸速率達到 100Gbps 與 200Gbps 時，傳統的銅纜電通訊在長距離傳輸中逐漸暴露出瓶頸，不僅面臨功耗增加的問題，也容易產生訊號損耗，限制了其在高速資料中心和大型網路中的應用潛力。對此，相關廠商正加速從 400G 光收發模組升級至 800G 及 1.6T 規格。
市場研究機構 TrendForce 預期，受惠於 AI 和機器學習應用，800G 以上的光收發模組出貨量將從 2024 年 9.5 M pcs，在 2029 年飆升至近 68.8 M Pcs，年均複合增長率（CAGR）高達 48.5%。
（Source：TrendForce）
同時投行也觀察，海外大型客戶近期上修 2026 年 1.6T 光模組採購計畫，部分客戶甚至提前鎖定明年產能。整體產業需求預估從 1,000 萬、1,500 萬隻，到最新上修至 2,000 萬隻，主要受 GB300 與後續 Rubin 平台加速部署推動，將使 1.6T 產品進入量產放量階段。
同時，隨著單通道速率向 200G 邁進，1.6T（8 條 200G 通道）光模組已成為下一代技術焦點。交換器晶片龍頭博通（Broadcom）已推出具備 51.2T 交換容量的 Tomahawk 5 晶片，並已開始推廣具備 102.4T 容量的 Tomahawk 6，這些晶片的大量出貨將直接帶動 800G 與 1.6T 光模組的需求。
（Source：科技新報）
TrendForce 表示，發現目前相關廠商正加速從 400G 光收發模組向 800G 及 1.6T 規格升級，雖然共封裝光學（CPO）被視為長期解決方案，但由於量產時程延宕，將與現行的可插拔（Pluggable）光收發模組長期共存。
目前業界也開始採用「線性可插拔光模組」（Linear Drive Pluggable Optics，LPO）技術，即原本的 DSP 晶片移除後，將原本的功能整合入 ASIC 的 SerDes 中，藉此降低功耗並維持光纖的基本傳輸功能。
至於更先進的「共封裝光學」將光學引擎與交換器 ASIC 晶片封裝在同一基板上，能大幅降低功耗與傳輸延遲，是業界公認的未來趨勢。但隨著散熱、良率、標準化與維護等多重挑戰，導致量產時間一再推遲。
目前業界普遍預期，CPO 技術至少要 2026 下半年才有機會在高階 AI 市場中量產，到 2027 年後逐步放量。而在此期間的空窗期，將由可插拔光收發模組（Pluggable &LPO）接替。
（Source：博通、TrendForce）
而在這次 OCP 高峰會中，NVIDIA 下一代架構 Vera Rubin 將於 2026 年下半年推出。該架構將部分貢獻給 OCP 社群，並與現有的 GB200 OCP 基礎設施和機架兼容；博通則強調乙太網走向 Scale-Up 的優勢，並發表「Thor Ultra」晶片，為業界首款真正的 800Gb NIC 產品。
另個值得關注的是，這次 OCP 高峰會新成立「ESUN」（Ethernet Scale-Up Network）聯盟，將由博通主導推動 SUE 架構作為開放式基礎架構，並獲得 AMD、Arista、思科（Cisco）、Credo 等夥伴支持，但可能也使 UALink 陣營倍感壓力。
從目前來看，目前各方案尚未大規模落地，CSP 可能同時嘗試多種路線，而 NVIDIA 表示將盡量延續銅纜架構，Meta 在 OCP 展示則強調以 OIO 為核心的未來互連願景。
（首圖來源：Freepik ）
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