在 AI 應用加速普及、資訊流量爆炸性成長的時代，半導體記憶體的重要性正迅速提升。韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK hynix）執行長 Kwak Noh-Jung 於 11 月 3 日在首爾舉行的「SK AI Summit 2025」峰會上，發表了公司「全線 AI 記憶體創造者」（Full Stack AI Memory Creator）。的新願景，以在迎接下一個AI時代之前，SK 海力士能深化其角色。
Kwak Noh-Jung 指出，儘管 AI 的採用正在加速，導致資訊流量爆炸性成長，但支援這些成長的硬體技術，尤其是記憶體性能，未能與處理器的進步保持同步，形成了所謂的「記憶體高牆」（Memory Wall）的障礙。為了解決這一難題，半導體記憶體不再只是一個普通元件，而是正在演變成 AI 產業中的核心價值產品。
對此，SK 海力士迄今為止一直扮演著「全線記憶體供應商」（Full Stack Memory Provider）的角色，專注於及時提供符合客戶需求的產品。然而，隨著記憶體重要性的增加，公司認為單純的「供應商」角色已不足以滿足市場需求。因此，新的目標是成為「全線 AI 記憶體創造者」，代表著 SK 海力士將做為共同架構師、合作夥伴和生態貢獻者（co-architect, partner, and eco-contributor），在 AI 計算領域超越客戶的期望，透過在生態系統中積極合作，共同解決客戶面臨的挑戰。
為了實踐新願景，SK 海力士 Kwak Noh-Jung 也揭示了其產品陣容，包括客製化 HBM（Custom HBM）、AI DRAM（AI-D）和 AI NAND（AI-N）。這樣的布局將取代傳統記憶體解決方案多半以計算為中心的情況，改以朝向多元化和擴展記憶體功能的方向發展，目標是達成更高效的計算資源使用，並從結構上解決 AI 推論瓶頸。
在客製化 HBM (Custom HBM)，SK 海力士強調，AI 市場正在從商品化擴展到推論效率和優化。因此，HBM 也從傳統產品演變為客製化產品。客製化 HBM 是將 GPU 和 ASIC 的特定功能整合到 HBM 基座上的產品，以反映客戶需求。這項技術能夠最大化 GPU 和 ASIC 的性能，同時透過 HBM 減少數據傳輸功耗，進而顯著提高系統效率。
因應市場需求，SK 海力士也針對 AI DRAM (AI-D)進一步的細分，準備提供最適合每個領域需求的記憶體解決方案。
1. AI-D O（Optimization）的優化，這是一種低功耗、高性能的 DRAM，目的在降低總體擁有成本（TCO）並提高營運效率。該解決方案包括 MRDIMM（多工秩雙列記憶體模組，透過同時運行兩個秩以增強速度）、SOCAMM（小型外形壓縮附著記憶體模組，用於 AI 伺服器的低功耗 DRAM 記憶體模組）以及 LPDDR5R（低功耗雙倍數據速率 5 RAS，用於行動產品，具備可靠性、可用性、可服務性（RAS）特性的低電壓 DRAM）。
2. AI-D B（Breakthrough）的突破，這封面克服「記憶體牆」的解決方案產品。其特點是超高容量記憶體和靈活的記憶體分配。該類別包含 CMM（Compute eXpress Link Memory Module，一種高效連接 CPU、GPU、記憶體和其他元件的下一代介面）和 PIM（Processing-In-Memory，一種將計算能力整合到記憶體中的下一代技術，用於解決 AI 和大數據處理中的數據移動瓶頸）。
3. AI-D E（Expansion）的擴展，目的為擴展 DRAM 的使用案例，不僅限於資料中心，還擴展至機器人、移動性（mobility）和工業自動化等領域。該解決方案包含 HBM。
除了 DRAM 之外，在 AI NAND (AI-N) 方面 SK 海力士也正在準備三種下一代儲存解決方案。
1. AI-N P（Performance）提高性能，強調超高性能。該解決方案目的在有效處理大規模 AI 推論工作執行產生的大量數據。透過將儲存與 AI 操作之間的瓶頸降至最低，顯著提高了處理速度和能源效率。SK 海力士計劃設計具有新結構的 NAND 和控制器，並目標在 2026 年底前發布樣品。
2. AI-N B（Bandwidth）加大頻寬。透過垂直堆疊半導體晶粒來擴大頻寬，做為彌補 HBM 容量增長限制的解決方案。其關鍵在於將 HBM 的堆疊結構與高密度且具成本效益的 NAND 快閃記憶體結合。
3. AI-N D（Density）發展密度。藉由達成超高容量來增強成本競爭力。這是一種高密度解決方案，適用於以低功耗和低成本儲存大量AI數據。SK 海力士的目標是將密度從目前基於 QLC 的固態硬碟（SSD）的太位元組（TB）級別提高到拍位元組（PB）級別，並實現一種結合 SSD 速度和 HDD 成本效益的中階儲存解決方案。
Kwak Noh-Jung 強調，在 AI 時代，預計那些透過與客戶和合作夥伴合作，創造更強大協同效應和卓越產品的公司將會取得成功。而做為與全球領導者合作的一部分，SK 海力士不僅與 NVIDIA 在 HBM 方面進行合作，還利用 NVIDIA Omniverse 透過「晶圓廠數位分身」（fab digital twins）來提升晶圓廠生產力。公司還與 OpenAI 進行長期合作，供應高性能記憶體。此外，SK 海力士正與台積電（TSMC）就下一代 HBM 基座晶粒（base dies）進行密切合作。
此外，在儲存技術方面，公司正與 Sandisk 合作，共同制定 HBF（高頻寬快閃記憶體）的全球標準。同時，SK 海力士也與 NAVER Cloud 合作，優化下一代 AI 記憶體和儲存產品，使其適用於真實的數據中心環境。展望未來，SK 海力士將繼續優先考慮客戶滿意度，與合作夥伴共同克服限制，開創未來。
(首圖來源：SK 海力士提供)
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