三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體「HBM4」，在博通（Broadcom）主持的技術性測試中，運作速度寫下歷史新高紀錄。據傳，針對 Google 第八代 AI 加速器「TPU v8」進行性能驗證時，三星 HBM4 的表現優於競爭對手。
BusinessKorea 31日引述半導體業界消息報導，三星HBM4在博通進行的「系統級封裝（SiP）」測試中，運作速度達到了低至中段的11Gbps水平，表現居三大記憶體廠商之冠。據傳，三星在散熱管理方面的評分，也優於其他競爭對手。散熱管理是整合HBM時長期面臨的挑戰。
由於博通是Google客製化AI專用ASIC的主要設計夥伴，上述結果證明，三星HBM4具備Google第八代張量處理單元（TPU）需要的優越性能。市場普遍預測，TPU v8 2026年有望進入商業化生產。
三星、博通自2023年便開始在HBM與AI晶片領域合作，最新HBM4測試結果有望進一步強化雙方聯盟。由於Google計畫將TPU提供給外部客戶，而非僅限於內部資料中心使用，三星的HBM供應量有望於2026年快速拉高。
一名業界高層表示，三星在博通測試中寫下的創紀錄速度，顯示其整合晶圓代工服務與先進封裝的解決方案，如今已具備充分競爭力。這次評估讓三星接下來一年在爭取Google供應鏈訂單時，處於極為有利的位置。
Google母公司Alphabet最新「Gemini 3」聊天機器人大獲好評，自家研發的TPU成為支持其AI模型的重要資產。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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