先進封裝成瓶頸，蘋果與輝達搶台積電產能

根據 Wccftech 報導，隨著高效能運算與 AI 晶片需求持續攀升，台積電先進封裝產能正成為半導體產業新的關鍵瓶頸。市場分析指出，過去在台積電封裝路線上各自分流的 Apple 與輝達，未來可能首度在高階 3D 封裝產能上正面競爭。

長期以來，蘋果主要採用台積電 InFO 封裝技術，應用於 iPhone A 系列處理器，而輝達則是 CoWoS 封裝的最大客戶，專注於 AI GPU 與資料中心市場。不過，隨著 Apple 推進 M5、M6 Ultra 等高階晶片布局，其封裝策略已出現明顯轉向。

根據產業分析，蘋果未來將在高階 M 系列晶片上導入 SoIC 與 WMCM 等 3D 封裝技術，使多顆運算晶粒得以在單一封裝中高度整合。此一技術需求，已與輝達現行 AI GPU 所採用的 CoWoS 路線逐步收斂，雙方未來恐將在台積電 AP6、AP7 等高階先進封裝產能上形成直接競爭。

SemiAnalysis 指出，目前蘋果幾乎主導台積電 AP3（InFO）相關產能，而輝達則是 AP5、AP6（CoWoS）產線的核心客戶；然而，隨著蘋果高階晶片正式跨入 SoIC 與多晶粒封裝領域，兩大客戶的技術路線已出現交集，未來產能分配恐成為台積電面臨的重要課題。

在先進封裝產能持續吃緊的情況下，蘋果也開始評估分散供應鏈風險的可能性。SemiAnalysis 透露，蘋果已著手評估 Intel 18A-P 製程，作為 2027 年入門款 M 系列晶片的潛在代工選項。若蘋果將部分基礎款 M 系列晶圓轉由 Intel 代工，將有助於降低對單一供應商的依賴。

分析認為，隨著 AI 與高效能晶片持續推升封裝複雜度，先進封裝已不再只是製程的配角，而是左右供應鏈布局與客戶策略的關鍵環節。未來台積電、Intel 與三星在先進封裝能力上的競逐，恐將成為半導體產業下一波競爭焦點。

• Apple And NVIDIA To Turn Into Rivals Over TSMC Advanced Packaging With The M5 Ultra Or M6 Ultra Chip

（首圖來源：pixabay）