強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

根據三星的說法，三星透過封裝技術的創新，目的在於解決當前行動處理器因散熱限制而無法發揮極致效能的問題。目前的旗艦智慧型手機晶片雖然能以驚人的頻率運作，但熱量管理始終設定了特定的性能上限。傳統的設計中，DRAM 層配置往往會限制熱量從 CPU 晶粒導出的效能，成為主要的散熱障礙。

為了克服這一點，三星的 FoWLP_HPB 技術採取了以下關鍵措施：

1. 縮減 DRAM 尺寸，透過減小阻礙散熱路徑的 DRAM 大小，打通熱量傳導的瓶頸。
2. 加裝 HPB 導熱塊，如此專門的導熱塊搭配來以促進熱量向外釋放。
3. 應用高介電常數 EMC，以採用 High-k 環氧模路複合材料 （EMC），確保熱量能高效地朝 HPB 方向傳遞。

這些技術革新使得三星的行動處理器封裝能達到高效的向外散熱效能。數據顯示，與先前的封裝方案相比，新技術能將熱阻降低多達 16%，進一步帶來顯著的性能增強。

目前，這項技術的影響力不僅止於三星自家的 Exynos 系列處理器，市場消息指出，早在 2025 年 12 月中旬，就已經傳出三星正將該技術推銷給蘋果和高通等競爭對手。市場分析師分析認為，競爭對手的晶片設計師也正面臨嚴峻挑戰，特別是高通下一波的 Snapdragon 8 Elite 行動 SoC，被認為將需要更強效的散熱解決方案。

根據 TechPowerUp 的報導，HPB 技術目前已被許多使用安卓晶片的製造商所採用。尤其，更強的散熱能力將直接解鎖非三星的新一代行動處理器具備更大的超頻潛力 （overclocking capabilities） 的能力。這代表著，三星的這項封裝技術或許將成為推動整個安卓陣營效能再升級的幕後功臣。

(首圖來源：視訊截圖)