三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下一代 AI 晶片訂單

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。

業內人士指出，三星擁有全球最大的生產能力和最廣泛的產品線，並且透過成為首家量產最高性能HBM4的公司，顯示出其技術競爭力的恢復。當前全球HBM市場主要由第五代HBM3E晶片主導，但業界觀察家預計，HBM4將成為一項關鍵技術。Nvidia計劃在其下一代AI加速器Vera Rubin中採用HBM4。

三星已通過Nvidia的質量認證流程並獲得訂單，生產計畫也已根據Nvidia的Vera Rubin推出計畫進行了調整。根據最新的訂單，三星供應的HBM4樣品數量也顯著增加，以便客戶進行模組測試。

這項生產計畫的啟動正值全球記憶體供應危機的加劇，該危機是由於生成式AI服務的爆炸性增長所驅動。隨著2022至2023年期間的戰略性減產，三星、SK海力士和美光等主要記憶體製造商將晶圓產能重新導向專用的高頻寬記憶體，用於AI加速器和資料中心GPU，這個轉變導致傳統DDR4和DDR5記憶體的嚴重短缺。

到2025年9月，三星已將其1c DRAM產能擴展至每月60,000片晶圓，專門針對HBM4的生產。該公司還確認計劃將HBM4的產能提高70%，以滿足來自Nvidia和AMD的需求。

這個短缺已對消費電子行業造成連鎖反應，高通報告了顯著的生產延遲。高通首席執行長克里斯蒂亞諾·艾蒙（Cristiano Amon）將預測的手機部門13%的收入下降歸因於記憶體的缺乏，並表示這「100%與記憶體有關」。

包括Google、亞馬遜、微軟和Meta等科技巨頭已向記憶體供應商下達無限期的訂單，無論價格如何，願意接受任何可用的供應。OpenAI與三星和SK海力士的戰略合作夥伴關係（於2025年10月宣布，針對其「星際之門」AI基礎設施項目）可能會消耗全球DRAM產量的40%。

這個短缺使三星電子和SK海力士的市場價值上升，將它們定位為半導體供應鏈中的關鍵角色。即使是通常能確保充足供應的Nvidia，也據報導要求三星加快HBM4的交付，儘管品質測試尚未完成，突顯了需求壓力的嚴重性。