IC 載板銷售不振 京瓷新廠房改生產陶瓷零件

日本被動元件廠京瓷（Kyocera）原先計劃生產有機載板（包含 FC-BGA 載板、FC-CSP 載板等 IC 載板產品）的新廠房將變更生產品項、改為生產半導體製造設備用陶瓷零件，主因京瓷 IC 載板產品不適用於 AI 伺服器，導致需求低迷、銷售不振。

日經新聞1日報導，京瓷社長兼CEO作島史明受訪表示，位於鹿兒島縣川內工廠廠區內的新廠房將改為生產車用、半導體製造設備用陶瓷零件，將在今年秋天開始進行生產。

京瓷川內工廠生產半導體相關零件、機械工具等產品，而新廠房原先計劃在2023年秋天生產有機載板（IC載板），不過因京瓷的IC載板產品不適用於市場正持續擴大的AI伺服器，導致需求低迷、銷售不振，因而暫緩投產，最終決定變更生產品項。

另外，京瓷將變更「表面聲波濾波器」（SAW FILTER）發展策略，今後將停止智慧手機應用的研發，將營運資源集中於車用、產業用途。作島史明指出，在智慧手機普及時期、雖對獲利帶來貢獻，不過近年「中國廠商等競爭對手增加，價格競爭日益激烈」。

京瓷預計在4月30日公布2025年度（2025年4月-2026年3月）財報及2026年度（2026年4月-2027年3月）財測預估。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：J o [CC BY-SA 3.0], via Wikimedia Commons）