據市場消息指出，國內 IC 設計大廠聯發科（MediaTek）正全力提升其下一代旗艦晶片天璣 9600（Dimensity 9600）的效能表現。這款全新的行動系統單晶片（SoC）預計將首次導入兩顆 ARM 超大核心（Ultra cores），並採用類似高通（Qualcomm）即將推出的 Snapdragon 8 Elite Gen 6 晶片的「2+3+3」CPU 架構。
根據市場消息指出，天璣 9600 預計的 CPU 具體配置，包括2 顆 ARM C2-Ultra 超大核心、3 顆 ARM C2-Premium 效能核心，以及 3 顆 ARM C2-Pro 核心。作為對比，目前市面上的天璣 9500 晶片採用的是「1+3+4」架構，包含 1 顆時脈高達 4.21 GHz 的 ARM C1-Ultra 核心、3 顆 3.50 GHz 的 ARM C1-Premium 核心，以及 4 顆 2.70 GHz 的 ARM C1-Pro 核心。就此規格來分析，似乎聯發科在旗艦晶片設計上已經徹底捨棄傳統的節能核心，專注於追求極致效能。
另外，為了在全效能核心的架構下維持良好的功耗控制，天璣 9600 預計將採用台積電最先進的 N2P 製程技術。與台積電的 N2 節點相比，N2P 製程預計能帶來 5% 至 10% 的效能提升，聯發科希望藉由這項尖端製程，榨出每一分能效潛力。
至於在圖形處理能力（GPU）方面，天璣 9600 預計將搭載 ARM 全新的旗艦級 GPU。該款 GPU 可能命名為 Mali-G2 Ultra，預計於 2026 年 9 月正式發表，規模將超過 10 核心，並將光線追蹤（Ray Tracing）技術列為標準必備功能。
總結來看，聯發科天璣 9600 透過導入雙超大核心的設計，加上有台積電 N2P 製程的加持，希望展現了其在旗艦行動晶片市場中挑戰效能極限的強烈企圖心，以進一步因應竟真對手的挑戰。然而，在當前手機市場遭遇逆風，各家品牌手機都下修相關出貨量的同時，聯發科接下來是否能以天璣9600的推出再掃除市場的雜音，有待進一步的觀察。
(首圖來源：聯發科提供)
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