半導體封測龍頭日月光投控今日於高雄舉行仁武新廠的建廠動土典禮，由執行長吳田玉親自主持。面對全球 AI 技術的快速崛起與半導體供應鏈的重組，吳田玉在典禮後的媒體問答中表示，日月光將在高雄仁武基地投資超過新台幣 1,000 億元，並透露今年將迎來公司史上建廠規模最大的一年，全球預計將有六座新廠同步動工。
吳田玉強調，AI的新浪潮才剛剛開始，硬體製造已取代軟體成為下一世代的技術瓶頸，而台灣不僅是台積電與日月光，整個上下游產業鏈都在全球具備舉足輕重的地位。而針對各界高度關注的產能擴充與資本支出規劃，吳田玉表示，高雄仁武基地的總投資金額將超過新台幣 1,000 億元，預期這筆資本支出將於明年陸續發酵。至於今年的資本支出，原訂目標為 70 億美元，但因應市場的強勁需求，吳田玉坦言目前看起來還有上調的空間，而具體的上調幅度則有待接下來召開的法說會上向外界做進一步說明。
除了既有的擴廠計畫，外界也傳出日月光正積極規劃收購其他舊廠房或公司。對此，吳田玉呼籲大家「稍安勿躁」，承諾未來若有確切消息，會依規定透過重大訊息的方式向大眾報告。而在美國市場的擴產時程表方面，日月光持續與重要客戶進行密切互動，若有新消息也會適時對外公布。
談及當前的科技發展趨勢，吳田玉認為，儘管各界對AI的發展見仁見智，但從台灣產業的角度來看，AI 的新浪潮才剛剛開始。他指出一個關鍵的反轉現象：過去科技發展的瓶頸往往在於軟體，但如今硬體已經取代了軟體，變成全新的技術瓶頸。在這樣的時空背景下，台灣在硬體製造上的優勢被無限放大。吳田玉強調，台灣在AI新戰場的硬體製造方面扮演著舉足輕重的角色，從頭到尾的產業鏈都有極高價值。面對全世界客戶給予的龐大壓力與信任，加上合作夥伴台積電的加持，日月光責無旁貸必須全力以赴，把握未來幾年的硬體製造機遇。
另外，針對市場熱議的共同封裝光學元件（CPO）及矽光子技術進度，吳田玉給出務實的藍圖。他表示，光通訊與電子通訊的交替與取代性已是無庸置疑的趨勢，目的在於解決下一世代硬體發展的瓶頸。然而他特別提醒，CPO 的發展並非股票市場的短期炒作，而是一項需要 10 到 20 年深耕的長遠技術。吳田玉首度透露，CPO 的量產應該在今年就會開始發生。不過他也直言，真正的經濟效益與全球市場的採用率何時能大規模顯現，將交由市場機制來決定，這並非單一公司所能左右。
隨著產能大幅擴充，人才需求也隨之攀升。吳田玉表示，全球皆面臨招募人才的挑戰，但日月光擁有強大的「群聚效應」優勢。目前日月光在全台灣擁有超過 6 萬 4 千名員工，其中高雄就占了 2 萬 8 千名，從 2 萬 8 千人的龐大基礎向上擴編，相對容易許多。為滿足產能需求，日月光預計今年將招募 3,000 名技術人員，明年將再追加 1,000名，持續厚植技術研發與製造量能。
面對地緣政治與能源問題的提問，吳田玉認為戰爭雖然看似遙遠但影響深遠，在企業無法施加影響力的情況下只能做出正確判斷，而日月光今日的大舉投資就是對未來深具信心的最佳見證。在能源方面，他評估台灣目前的電力供應是充足的，但綠電與乾淨能源的發展必須由政府與企業合力面對，日月光已多次向政府反映並獲得相對應的推動。
展望未來，吳田玉形容今年將是日月光非常忙碌的一年，打破公司歷年紀錄，預計將有六座工廠同步動工。日月光與台灣產業鏈的布局版圖更橫跨美國達拉斯、亞利桑那、休士頓，以及馬來西亞、日本、德國等地。這不僅反映了AI浪潮下對硬體瓶頸的強烈需求，更展現了台灣高科技從業人員佈局全球的硬實力與企圖心。吳田玉期許，未來日月光能在財報獲利與地方回饋上，持續交出令各界滿意的成績單。
(首圖來源：科技新報攝)
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