科技大廠 Meta 與晶片廠商博通（Broadcom）宣布達成一項重大協議，內容是將雙方在 Meta 內部客製化 AI 晶片設計方面的合作關係延長至 2029 年。根據協議，Meta 初步承諾將部署高達 1GW 採用博通技術的訓練與推理技術的 MTIA 晶片，未來更將把部署規模擴展至數個 GW。
除了合作關係的延長之外，Meta 也證實，於 2024 年加入 Meta 董事會的博通執行長陳福陽（Hock Tan）在上週已決定不再競選連任董事。此外，雅詩蘭黛前財務長 Tracey Travis 在擔任董事四年後，也將一併退出 Meta 董事會。
博通在聲明中強調，這批 MTIA 晶片將成為首款採用 2 奈米製程技術的 AI 晶片。Meta 共同創辦人兼執行長 Mark Zuckerberg 對此表示，Meta 正與博通在晶片設計、封裝與網路領域展開全面合作，以建立我們所需的龐大運算基礎設施，將個人超級智慧帶給數十億人。
另外，陳福陽先前也在財報會議上反駁了分析師的疑慮，強調 Meta 的 MTIA 發展藍圖不但充滿活力，且下一代 XPU 更將在 2027 年及以後擴展至數 GW 的規模。此合作消息傳出後，博通盤後股價上漲了 3%，而 Meta 股價則表現持平。2026 年迄今，博通股價已累計上漲 10%。
隨著科技大廠競相為 AI 資料中心提供動力，開發體積更小、成本更低的客製化晶片（ASIC）已成為產業趨勢，以取代昂貴且供應受限的輝達 (Nvidia) 與 AMD GPU。Meta 於 2023 年首度亮相其客製化晶片，並於 2026 年三月發表了四款新版 MTIA。但值得注意的是，與 Google 和亞馬遜將其客製化 AI 晶片整合至雲端平台供客戶使用不同，Meta 的 MTIA 晶片完全專供內部使用。
為了與科技同業及 OpenAI、Anthropic 等 AI 新創保持競爭力，Meta 也承諾在 2026 年將投入高達 1,350 億美元於 AI 領域。除了博通的客製化晶片外，Meta 近幾個月的 AI 硬體布局還包括承諾部署高達 6GW 的 AMD GPU、數百萬顆 Nvidia 晶片，以及由 Arm 架構設計的新型客製化晶片。為支撐這些龐大的算力需求，Meta 計劃共建設 31 個資料中心，其中 27 個位於美國境內。
對博通而言，這份合約進一步鞏固了其在客製化 AI 晶片市場的領先地位。就在兩週前，博通才剛宣布與 Google 達成生產 TPU 的長期協議，並表示 Anthropic 將可存取高達 3.5 GW 的 Google 自研晶片算力。此外，陳福陽也預期 OpenAI 的第一代 AI 晶片將於 2027 上線。
(首圖來源：Meta)
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