HBM 設備供應商 TOWA 財測遜、股價崩 20%

台灣訂單暴增，HBM 設備等半導體設備供應商 TOWA 上年度營收創下歷史新高紀錄，且 TOWA 預估今年度獲利將呈現大幅增長，不過因財測遜色，拖累 TOWA 股價今日崩跌。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間12日13點15分為止，TOWA崩跌20.74%至2,675日圓，今年迄今TOWA股價仍大漲約24%。

TOWA 11日盤後公布上年度（2025年度、2025年4月-2026年3月）財報：因AI邏輯晶片、HBM需求旺，帶動訂單額大增，合併營收年增1.7%至543.6億日圓，年度別營收刷新歷史新高紀錄，不過受產品組合變動以及初次交貨衍生之追加成本影響，合併營益大減22.1%至69.1億日圓，合併純益暴減43.4%至45.9億日圓。

（Source：TOWA，下同）

TOWA指出，上年度接獲的訂單額大增25.6%至595.6億日圓，年度別訂單額創下歷史第二高紀錄（低於2021年度的662.7億日圓）。

就區域別訂單情況來看，上年度TOWA來自日本市場的訂單額大增20%至78.8億日圓、台灣訂單額暴增50%至95.7億日圓、韓增國加11%至56.2億日圓、中國大增39%至233.0億日圓、其他亞洲市場減少6%至103.8億日圓、歐美暴增80%至28.1億日圓。

展望今年度（2026年度、2026年4月-2027年3月）業績，TOWA指出，隨著記憶體及次世代邏輯晶片的投資擴大，合併營收預估年增17.7%至640億日圓、合併營益預估暴增48.0%至102.4億日圓、合併純益預估暴增52.4%至70億日圓。

金融情報服務公司QUICK事前所作的調查顯示，市場原先預期TOWA今年度營益、純益將為125億日圓、89億日圓。TOWA公布的預估值遜於市場預期。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）