NASA 正在推動新耐輻射太空處理器，目標是讓未來航空器執行深空任務時能有更強自運算與即時判斷。這款由噴射推進實驗室（JPL）與美國 Microchip Technology Inc.（微晶片科技）合作開發系統單晶片（SoC），可以掌心大小封裝整合處理器、記憶體、基頻晶片與輸入輸出介面，並以耐輻射設計承受太空嚴苛環境。
NASA 表示，晶片為「高效能太空飛行運算」（High Performance Spaceflight Computing）計畫推動，為突破現役太空電腦效能有限瓶頸。工程團隊 JPL 自 2 月啟動測試，已驗證晶片對輻射、溫度與衝擊等多項耐受性，並以高擬真登陸情境測試處理大量資料的能力。初步測試結果相當正面：早期測試運作正常，初步性能表現約目前航空器耐輻射處理器的 500 倍。
這類算力對未來任務至關重要，可協助太空船通訊延遲無法即時回傳指令時，以人工智慧應付突發狀況，也能更快處理、儲存與傳回大量資料。NASA 說，這項技術有望用於地球軌道任務、行星車、載人太空船與深空探測器，甚至支援前往月球與火星等任務。
NASA 與 JPL 強調，新耐輻射設計有望使效能提高數十倍（有時以「最多約百倍」描述），但實際早期測試量測到的相對性能基準較現役耐輻射處理器近約 500 倍。團隊表示，晶片仍需經過更長時間與更嚴格驗證程序，才能正式進入太空飛行認證階段；JPL 會繼續測試晶片達數個月。
晶片開發由 NASA 的 Game Changing Development（GCD）計畫與 JPL 合作推動，JPL 於 2022 年選定 Microchip 為商業夥伴，Microchip 亦投入研發資源。之後若通過認證，NASA 計畫此晶片可用於多種任務，包括近地軌道觀測、行星車、載人器具與深空探測器，並可能推廣至航空、汽車等地面產業。
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（首圖來源：NASA）
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