高層看好 CPO 需求、AI 高速傳輸巨頭 Astera 股價飆

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 20 日 9:50 | 分類 AI 人工智慧 , 網通設備 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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高層看好 CPO 需求、AI 高速傳輸巨頭 Astera 股價飆

AI 基礎設施高速連接解決方案供應商 Astera Labs 在旗下 Scorpio 系列及光通訊產品成長看俏帶動下,股價一舉躍上 8 個月以來新高。

MarketBeat、MarketWatch、The Motley Fool等外電19日報導,Astera執行長Jitendra Mohan出席摩根大通全球科技、媒體和通訊大會(JPMorgan Global Technology, Media and Communications Conference)時表示,與AI基礎設施相關的強勁需求驅動公司高速成長;上季營收達到3.08億美元,較去年同期大增93%,下一季的營收指引中位數更上看3.6億美元、等於季增17%。

另外,旗下Scorpio系列產品正在迅速崛起、成為最核心的成長引擎。Astera財務長Desmond Lynch預期,在贏得雲端服務巨頭(hyperscaler)與AI平台的設計定案(design wins)後,Scorpio將在今年底前成為Astera旗下規模最大的產品線。

此外,公司高層也特別強調了在AI推論、客製化晶片及光學技術領域的新商機,這當中包括近端/共同封裝光學(near-/co-packaged optics,CPO)領域。當資料中心叢集超越傳統「銅線傳輸極限」時,這些前沿技術將發揮關鍵作用。

在回答現場觀眾的提問時,Mohan表示,基於可靠性、成本以及功耗等優勢,「銅線」在機櫃層級將會繼續被沿用。然而他指出,當運算叢集的規模從單一機櫃擴展至多個機櫃,且銅線達到物理的傳輸速度極限時,光學技術的介入就勢在必行。

Mohan指出,部分客戶可能會選擇直接升級至CPO技術;其中,用於「機櫃間」(scale-out,也就是不同機櫃間的互連應用)的CPO技術預計最快2027年問世,而用於「機櫃內」(scale-up,即伺服器機櫃內部連接)的CPO技術則將在2028年及之後登場。另外一部分客戶則可能選擇先採用近封裝光學(NPO)。他表示,Astera Labs預期會在2027 年迎來用於機櫃間連結(rack-to-rack links)的首波NPO營收。

Astera 19日逆勢飆漲13.3%、收244.26美元,漲幅居費城半導體指數30支成分股之冠,並創2025年9月19日以來收盤新高。資料中心高速連接解決方案供應商Credo Technology同步大漲8.14%、收168.99美元,漲幅在費半30支成分股中居次。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Astera Labs

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