AI 加持 30 年 FOPLP／玻璃基板市場規模估飆增逾 11 倍

在AI、高效能運算（HPC）需求加持下，全球 FOPLP（扇出型面板級封裝）及玻璃基板市場規模預估將呈現大幅度增長，2030 年市場規模有望較 2024 年狂飆逾 11 倍。

Counterpoint Research 23日公布調查報告指出，隨著半導體企業為了因應日益複雜的AI以及HPC工作負載，持續推動先進封裝技術研發，帶動FOPLP/玻璃基板全球市場規模預估將在未來數年呈現大幅度增長，預估2030年將突破81億美元，將較2024年（約6.5億美元）狂飆逾11倍（飆增1,146%）。

（Source：Counterpoint Research）

Counterpoint指出，AI及HPC應用，預估將成為推動市場成長的最大助力，2030年占FOPLP市場整體營收比重將達45.6%。

Counterpoint研究副總裁田村喜男表示，「隨著封裝複雜度持續攀升，玻璃基板做為有望取代傳統有機基板的選項，正備受產業界高度矚目。和有機材料相比，玻璃基板在互聯密度、尺寸穩定性、翹曲控制（Warpage Control）等方面具有優勢，成為支撐次世代小晶片（Chiplet）架構與大型AI處理器開發的關鍵技術」。

就區域別情況來看，預估東亞將持續成為面板級封裝的主要製造樞紐。Counterpoint預估，2030年台灣、日本、中國占全球面板級封裝產能比重將達84.8%。其中，日本藉由擴大玻璃基板投資，預期產能將實現極高的成長。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）