台積電今（16 日）舉辦第二季法說會，談到近期市場展望，董事長魏哲家表示，觀察到受零組件價格上漲及總體經濟不確定性影響，消費性市場與價格敏感的終端市場正面臨挑戰。對此，台積電在業務規畫上將採取審慎態度，持續專注強化公司營運基本面。
至於 AI 部分，魏哲家認為長期需求仍多，先進製程晶片需求仍強勁，整體來說對 AI 發展仍具信心。此外，受惠台積電技術領先優勢，預期 2026 年全年美元營收年增率將略高於 40%。
針對海外擴張策略，魏哲家表示，從技術與產品開發、產能建置到最終擴產至量產，整個過程需要超過五年時間。台積電採用嚴謹的產能規畫機制，也將持續提高資本支出（CAPEX）投資，以持續擴充產能並支持客戶未來需求。
台積電今天亦同時宣布在亞利桑那州額外投資 1,000 億美元，用於興建數座採用 2 奈米以下先進製程的晶圓廠及先進封裝工廠，估計將再建 4 座晶圓廠。魏哲家表示，台積電也將在台灣興建 13 座先進製程與先進封裝廠，持續加碼投資台灣。
為了因應市場對 3 奈米製程的殷切需求，台積電也順利推進全球擴產，新增 3 座 3 奈米晶圓廠，分別是台灣、美國亞利桑那州以及日本各一座，以支援未來多年對 3 奈米製程技術強勁且持續成長的需求。同時，台積電也持續將部分 5 奈米製程設備轉換為 3 奈米產能，以擴充台灣 N3 產能。
成熟製程部分，魏哲家強調將持續增加、而非減少，並努力增加高附加價值成熟製程的產能。日本 JASM 第一座晶圓廠（Fab 1）擴充成熟製程產能，以支援 CMOS 影像感測器應用；德國 ESMC 晶圓廠亦支援車用電子與工業應用等市場需求。
魏哲家表示，就目前市場情況來看，除了電源管理 IC 及 CMOS 影像感測器等特定領域之外，其他成熟製程的大宗應用需求並不算強勁。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
