SEMI：2030 年全球半導體產值有望達 1.5 兆美元

SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸 22 日表示，AI 基礎建設投資規模已超越曼哈頓計畫及阿波羅計畫，帶動全球半導體產值提前四年於 2026 年突破 1 兆美元，2030 年更可望攀升至 1.5 兆美元；SEMI 並預估，2026 年全球半導體製造設備銷售額將達 1,659 億美元、年增 23.2%，2028 年將進一步成長至 2,295 億美元。

▲ SEMI 2026年年中全球半導體設備市場預測OEM觀點。（Source：SEMI）

曹世綸指出，AI發展正從生成式AI邁向代理式AI，未來AI運算將由大型資料中心延伸至企業雲端、邊緣裝置及更多實體應用。因應需求，全球晶圓廠建設加快，2026年至2030年已有約89座晶圓廠建設案進入較明確的規劃，2030年至2035年還可能再增加最多50座。SEMI亦宣布，SEMICON Taiwan 2026全球專區將有18個國家參與，創下歷年新高，展位規模更由2023年的62個大幅增加至220個，增幅超過250%。

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