高明鐵宣布 115 年度現金增資發行普通股 400 萬股，每股 325 元，募集資金新台幣 13 億元已全數到位。本次增資將投入矽光子設備產能擴充、核心技術研發及營運週轉，提前布局 AI 高速光通訊量產商機，提升設備交付能力。
高明鐵董事長陳志鑫表示，本次增資順利完成，公司將以精密運動控制數十年累積的技術底蘊，結合 AI 對位演算法，成為 CPO 產業鏈中不可或缺的光耦合解決方案供應商。
近期中部光學大廠跨足 FAU 與 MLA 等光通訊元件，國際光纖大廠亦推出 GlassBridge™玻璃光連接技術，顯示全球光學與光通訊供應鏈正加速布局次世代AI高速光互連市場。隨著光學元件整合密度提升及光連接架構持續演進，耦光精度、光損耗控制、封裝良率與量產效率的重要性也同步提高。
高明鐵指出，無論採用FAU、MLA 或 GlassBridge™ 等新型光互連技術，產品導入量產仍須仰賴高精度定位、主動耦光及光學量測等關鍵製程技術。國際大廠積極投入新一代光互連元件與技術，不僅加速產業生態系成熟，也將進一步帶動精密組裝、光學檢測及自動化設備需求，為高明鐵布局AI高速光通訊量產設備市場創造新的成長契機。
光互連技術多元發展，高明鐵成為量產關鍵設備夥伴
光耦合技術目前主要分為表面光柵耦合（Grating Coupling，簡稱 GC）與邊緣耦合（Edge Coupling，簡稱 EC）兩大架構。GC具備晶圓級測試、製程標準化及量產效率等優勢，EC 則廣泛應用於Glass Bridge等新型光連接方案，兩者將依不同產品設計與應用需求並行發展，共同推動AI高速光互連技術持續演進。
高明鐵指出，對高精度主動耦光而言，不論採用 GC 或 EC 架構，產品量產皆須仰賴高精度定位、光學量測與自動化整合等關鍵製程能力。高明鐵以六軸主動對位平台、AI 耦合演算法及晶圓級光學檢測技術為核心，可支援晶圓級測試、光模組耦光、封裝組裝及量產導入等關鍵製程，持續掌握AI高速光互連技術升級所帶動的設備需求。
▲全自動雙 FA 耦合設備。（Source：高明鐵）
高明鐵於 Insertion 1 突破主動對準耗時的量產瓶頸，並主攻Insertion 3光引擎（OE）耦合組裝與測試，支援 RCP／COUPE等先進封裝製程，掌握設備需求由晶圓廠逐步延伸至專業封裝測試廠（OSAT）的關鍵商機；同時跨入FAU＋MLA精密組裝，將奈米級對位技術延伸至光學元件供應鏈，進一步擴大市場應用範圍。
同時，高明鐵 6 月合併營收再創單月歷史新高，年增達 2.24 倍；累計上半年營收已超越去年全年。公司已通過全球前十大光通訊品牌廠認證，並取得 800G 及 1.6T 光模組耦光對位模組訂單，並切入 CPO 封裝測試設備與 FAU+MLA 精密組裝，隨著客戶專案持續推進，在手訂單及營運能見度穩步增強，法人預估下半年營收及獲利大幅優於上半年。
（首圖來源：高明鐵）
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