台積電為全球扇形封裝最大提供商，當前市占率達 76.7%

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 03 月 31 日 15:00 | 分類半導體 , 封裝測試 , 會員專區

市場研究及調查機構 Yole Group 旗下 Yole Intelligence 研究數據顯示，受惠小晶片和異質結構整合的半導體市場需求，扇形封裝 (FO) 市場預計 2028 年營收規模達 38 億美元，2022~2028 年年複合成長率為 12.5%。目前台積電是扇形封裝市場最大供應商，市占率高達 76.7%。