市場消息指為了提升議價空間與降低供應鏈風險,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 將維持台積電與三星兩家代工廠,但外媒報導,可能因兩理由使台積電獨家代工 2024 年發表的 Snapdragon 8 Gen 4 行動處理器訂單。
Wccftech 報導,維持兩家代工廠可增加議價空間,減少成本,讓高通降低給台積電獨家代工的壓力。不過市場消息指出,2024 年高通 Snapdragon 8 Gen 4 將別無選擇,只能採台積電 N3E 製程,因三星老問題良率,以及 Arm Cortex-X4 核心是在台積電 N3E 製程開發。
高通規劃,預定三星 Galaxy 系列手機 Snapdragon 8 Gen 4 採三星自家 3GAP 製程,也就是 3 奈米 GAA+ 打造,其他非三星手機常規版 Snapdragon 8 Gen 4 由台積電 N3E 製程生產。若所有 Snapdragon 8 Gen 4 都由台積電生產,高通可能要承擔大幅提高的晶圓價格,下游手機廠商也會連帶提高售價。
高通可能將所有 Snapdragon 8 Gen 4 交給台積電生產,一是上季財報,三星更新 3 奈米 GAA 製程狀況,表示「良率穩定」,但似乎代表三星 3 奈米 GAA 製程良率還是遇到瓶頸。高通首批出貨行動處理器需「令人滿意」的良率才能支援,也才有機會維持合作關係。三星似乎又回到因良率問題不得不讓出 Snapdragon 8 Gen 2 給台積電的老路。
且 Snapdragon 8 Gen 4 採 Arm Cortex-X4 核心,是在台積電 N3E 製程開發,台積電交給高通 N3E 樣品後是否達成獨家下單台積電的協議,無法證實。若三星能解決良率問題,我們還是可看到兩種版本 Snapdragon 8 Gen 4,但結果是否如此,值得觀察。
(首圖來源:高通)