延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？
作者 | 發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。

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