美國難阻中國改良晶片，台積電前研發副總：中芯可用現有設備推進 5 奈米

從搭載麒麟 9000s 處理器的 Mate 60 Pro 手機可見，美國恐怕無法阻止中芯國際、華為等中國企業在晶片技術方面取得更多進展。

中芯國際和華為聯手推出中國製造的手機處理器，以現有舊設備製造出比過往更複雜的晶片，震驚美國以及整個晶片產業，中國業界受到鼓舞的同時，拜登政府限制行動顯得勞而無功。台積電前研發副總經理、現為國立清華大學半導體學院院長林本堅本週接受《彭博社》採訪指出，中芯國際應能利用既有艾司摩爾（ASML）設備，推進下一代的 5 奈米製程。

林本堅在半導體產業備受推崇，他是第一位提出浸潤式微影技術（Immersion Lithography）的人，因此被譽為「浸潤式微影之父」，這也是 ASML 核心產品仰賴的技術。

▲ 清華大學半導體學院院長林本堅。（Source：國立清華大學 National Tsing Hua University）

中芯國際利用 ASML 浸潤式曝光機，以 7 奈米製程為華為製造手機處理器。林本堅表示，除了努力達成 5 奈米里程碑之外，中國可能嘗試新材料或先進晶片封裝，以製造更強大的半導體產品。

「美國不可能完全阻止中國改進晶片技術」，林本堅表示，這也與 Arm 執行長哈斯（Rene Haas）日前發表的看法相呼應。

不只華為一舉一動獲得高度關注，中國記憶體大廠長江存儲也在生產一些業界最先進的記憶體晶片。記憶體晶片比起處理器運用更廣，在智慧手機、AI 伺服器甚至軍用無人機等各個領域都是關鍵零件。

林本堅認為，美國可能無意間給了中芯國際一個千載難逢的機會。美國在 2020 年要求台積電中斷華為的業務往來，改由中芯國際接手華為訂單，迫使中芯國際加緊改良製造技術。

「美國真正該做的是專注保持晶片設計領先地位，而不是試圖限制中國進步，這將徒勞無功，中國正以全國之力發展晶片產業，美國此舉也損害全球經濟」，林本堅補充說道。

目前美國內部激烈爭論是否應對中國加大限制行動，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）指出，無證據顯示中國可以大規模生產先進晶片，而商務部工業暨安全事務次長埃斯特維茲（Alan Estevez）日前表示，美國絕對擔心中國可能在軍事應用使用 7 奈米製程甚至更好的技術。

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