英特爾宣布完成 PowerVia 背面供電發展，領先業界推出
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 11 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
Loading...
英特爾宣布完成 PowerVia 背面供電發展，領先業界推出

英特爾 (Intel) 日前在 IEDM 2023 宣布完成業界領先、具突破性的 3D 堆疊 CMOS 電晶體，並結合背面供電和背面觸點等技術。

想請我們喝幾杯咖啡？

icon-tag

每杯咖啡 65 元

icon-coffee x 1
icon-coffee x 3
icon-coffee x 5
icon-coffee x

您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力

總金額共新臺幣 0 元
《關於請喝咖啡的 Q & A》
取消 確認

從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews

Google News
關鍵字: , , , ,