日本半導體振興！群益證攜手集邦科技前進 2023 SEMICON Japan
作者 | 發布日期 2023 年 12 月 21 日 10:38 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日本半導體振興！群益證攜手集邦科技前進 2023 SEMICON Japan

「2023 SEMICON Japan」12 月 13 日至 15 日在東京國際展示場盛大舉辦，聚焦日本半導體振興，群益金鼎證券與集邦科技合作，組成「2023 SEMICON Japan」參觀訪問團，並與 9 家日本東證上市公司在現場舉辦小型會議交流，掌握半導體產業的未來趨勢及技術應用。

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