《工商時報》報導，輝達（NVIDIA）GTC 大會 3/17 將登場，市場預估 H200 及 B100 將提前發表搶市，H200 第二季上市，而 B100 則傳出已投片台積電，由於 H200 與 B100 分別採台積電 4 / 3 奈米製程，法人估台積電 3 / 4 奈米產能幾近滿載，首季營運表現淡季不淡。
半導體業者表示，台積電 2023 年就有提前因應產能吃緊的現象，針對先進封裝 CoWoS 產能，移機挪出龍潭廠空間，並啟用竹南 AP6 廠區，甚至原本下半年動工的銅鑼廠，已規劃提早到第二季進行，目標就是力拚 2027 上半年具備月產 11 萬片 12 吋晶圓的 3D Fabric 量能。
由於 AI 需求強勁，供應鏈表示，台積電先進製程持續滿載，2 月產能利用率持續超過九成，其中 AI、HPC 應用一片晶圓能產出的晶片僅為消費性產品的四分之一，生產製造難度更為複雜，因此台積電能達到穩定量產，對晶片業者來說「非常重要」。
輝達新世代晶片訂單塞爆台積電先進製程一事，台積電表示，產能製程仍依照上次法說會所述內容，不再說明，輝達日前強調，生成式 AI 及大型語言模型計算非常密集，需要多個 GPU 組成，而從客戶購買到推論模型上線，需要幾個季度的時間，意味著 GPU 需求勢必將跟著擴大。
雖然台積電沒有透露與客戶的業務細節，但根據美國法律，如果客戶占其收入的 10% 以上必須揭露，因此專門研究半導體公司的金融分析師 Dan Nystedt 估計，2023 年 NVIDIA 占台積電營收 11%。
蘋果一直是台積電最大客戶，很長時間沒有其他客戶占台積電淨收入 10% 以上，然而台積電提交 SEC（美國證券交易委員會）文件顯示，蘋果占台積電收入 25%，並支付台積電 175.2 億美元，輝達付給台積電 77.3 億美元，占台積電收入 11%。
（首圖來源：shutterstock）
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