日本凸版印刷擬斥 500 億日圓，赴新加坡建晶片封裝基板廠
作者 | 發布日期 2024 年 03 月 14 日 9:43 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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日本凸版印刷擬斥 500 億日圓，赴新加坡建晶片封裝基板廠

日本凸版印刷（Toppan）計劃在新加坡建設一座半導體封裝基板廠，預計 2026 年底開始營運，以在 AI 需求快速成長的當下進一步擴大生產力。

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