台積電研發先進封裝新技術，可增加產能
作者 | 發布日期 2024 年 06 月 21 日 10:20 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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台積電研發先進封裝新技術，可增加產能

日經亞洲報導，台積電研究先進封裝新方法，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。

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