AMD、NVIDIA 需求推動 FOPLP 發展，量產時間落在 2027~2028 年

TrendForce 指出，自台積電（TSMC）2016 年開發 InFO（整合扇出型封裝）的 FOWLP（扇出型晶圓級封裝），並用於 iPhone 7 手機 A10 處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package，扇出型面板級封裝），以提出單位成本更低的封裝解決方案。

今年第二季起AMD（超微）等晶片業者積極接洽台積電及OSAT業者，以FOPLP封裝晶片，帶動業界對FOPLP的關注。全球市場研究機構TrendForce調查，FOPLP封裝導入方面，主要三種模式為「OSAT業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至FOPLP」；「foundry（專業晶圓代工廠）、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級」；「面板業者封裝消費性IC」等三大方向。

從OSAT業者封裝消費性IC，從傳統封裝轉換至FOPLP的合作案例看，以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產品，高通與日月光洽談PMIC（電源管理IC）產品為主。以目前發展來看，由於FOPLP線寬及線距尚無法達到FOWLP水準，FOPLP應用暫時止步於PMIC等成熟製程、成本較敏感產品，技術成熟後才會導入主流消費性IC產品。

若觀察晶圓代工、OSAT業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作模式，以AMD及NVIDIA（輝達）與台積電、矽品洽談AI GPU產品，既有2.5D模式下晶圓級轉換至面板級，並放大晶片封裝尺寸最受矚目，惟技術性挑戰，晶圓代工、OSAT業者尚在評估階段。

以面板業者封裝消費性IC為方向的以恩智浦、意法半導體與群創洽談PMIC產品為代表。

從FOPLP對封測產業發展的影響面看，第一，OSAT業者可提供低成本封裝解決方案，提升既有消費性IC市占，甚至跨入多晶片封裝、異質整合業務；第二，面板業者跨入半導體封裝業務；第三，晶圓廠及OSAT業者可壓低2.5D封裝模式成本結構，甚至將2.5D封裝服務自AI GPU市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU業者可擴大AI GPU封裝尺寸。

TrendForce認為，FOPLP優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展，商業化進度為高度不確定性，FOPLP封裝發展的消費性IC及AI GPU應用量產時間點，可能分別落於下半年至2026年，以及2027~2028年。