台積電、OSAT 布局 FOPLP，設備廠提前備戰

台積電董事長暨總裁魏哲家 18 日親口證實展開 FOPLP（扇出型面板級封裝）研發，目前在初始階段，初估 3 年後會準備好，此宣告 FOPLP 趨勢將加速前進，相關設備廠也將迎接未來大單。

設備業多表示，對於大客戶加入及產業發展持「樂觀其成」態度，同時也會積極進行產品規格升級，以全面支援需求。

據悉，台積電主要採取長寬各515毫米與510毫米的矩形基板，且現已有正式團隊在進行研究，並規劃建置mini line。他簡單分析，FOPLP可想像成矩形的Info，而台積電的規畫是進一步整合3D Fabric平台上其他技術，發展出類似矩形CoWoS-L，鎖定AI GPU產品。

半導體人士認為，早前FOPLP台灣初期玩家只有力成、群創、日月光，主要目的是為了以具成本的封裝方案，與台積電區隔化，不過，技術發展上卻是走走停停，目前市面上也僅有如PMIC這類成熟產品。也因如此，過去設備商在相關領域投資上比較保守，目的是要將資源正確投放。

不過，如今台積電正式宣告加入，加上封測廠在AMD、NVIDIA的號召下，也陸續重啟投資，未來FOPLP的發展有機會進一步拓展至遊戲機、PC消費性市場領域，或是應用在AI GPU。因此，設備商也將更積極去配合大客戶將設備規格升級，為長期趨勢提前備戰。

盤點國內FOPLP相關設備供應鏈，濕製程領域有弘塑，另外還有濺鍍/蝕刻設備廠友威科、雷射修補設備商東捷、載板乾製程設備廠群翊、 AOI檢測大廠由田及牧德、RDL製程設備亞智科技、電漿清洗及雷射打印廠商鈦昇、自動化設備商萬潤、設備系統整合廠迅得等。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）