AI 熱潮推升被動元件用量動輒激增八成至一倍，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭日商村田強力看多市況，直言 AI 帶動 MLCC 需求一波波，現在先從伺服器、邊緣運算等遠端裝置開始，明年再由 AI PC、AI 手機等終端裝置接棒爆發，推升被動元件廠營運強強滾。
國巨上季毛利率35.1%，衝上六季高點，每股純益13.02元，寫11季新猷；上半年每股大賺24.04元，寫近六年同期新高。法人認為，被動元件業大多頭，國巨今年每股純益可望輕鬆超越50元，明年有機會再多賺一個股本，達60元以上。
村田對被動元件景氣的看法不但精準，且具指標意義，上半年村田領先業界釋出智慧手機市場零件出貨呈現復甦，旗下MLCC工廠產能利用率拉升的訊息，之後國巨、華新科等台廠營運也跟著復甦，開啟這波被動元件市場多頭序幕。
綜合外媒報導，村田社長中島規巨受訪時透露，AI趨勢銳不可擋，帶動MLCC應用面開始擴大，從智慧手機開始，延伸到電腦搭載生成式AI功能的邊緣AI，終端將推動MLCC用量提升，且AI伺服器零部件需求也在放量。
中島規巨說，AI引動的MLCC需求熱潮先在伺服器、邊緣運算等遠端裝置開始，明年AI PC、AI手機等終端裝置接棒爆發。此外，智慧手機MLCC需求也逐漸復甦，主要來自手機更新換代潮，以美韓廠商出貨力道較強。
中島規巨指出，隨著需求激增，村田旗下MLCC工廠產能利用率一路拉升，以滿足終端需求，上季產能利用率約80%~85%，本季揚升至85%~90%。
業界人士分析，村田看多市況其來有自，尤其平均每台AI PC較傳統PC的MLCC用量激增約八成，AI伺服器MLCC用量更大增一倍以上，平均每台搭載量高達三至四千顆，高速運算運作環境，也會推升高容高壓MLCC需求。
村田對產業後市信心滿滿，業界評估，國巨、華新科等台灣被動元件廠營運也將加速衝刺。
國巨、華新科都積極搶食AI帶來的商機。國巨董事長陳泰銘曾說，現階段集團在AI不僅提供MLCC、晶片電阻，還有電感、磁性元件等，涵蓋標準品與利基品，也能依照客戶對不同的耐高溫、高電流要求，提供客製化產品組合，這些都是透過這幾年技術與產品研發，以及併購取得國外高階技術公司，使國巨完整供應客戶AI解決方案。
（作者：李孟珊；本文由 經濟日報 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
