隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。
林峻生表示，CoPoS 是 CoWoS「面板化」，將晶片排列在方形基板取代圓形基板，增加產能的新概念，亞智科技根據客戶不同的導電層架構和封裝技術，提供相應的 RDL 製程設備解決方案，目前已向多間客戶交付多條 RDL 生產線應用。
（Source：亞智科技）
林峻生指出，目前已成功交付 300mm、510mm、600mm 和 700mm 不同尺寸的面板級封裝 RDL 量產線給多家國際大廠客戶，滿足不同客戶的需求。此外，公司積極應用玻璃於先進封裝技術中，未來玻璃基板的導入將同時提高封裝效能與改善散熱性能，成為推動面板級封裝新技術成長的重要因素。
為滿足新興應用 AI 性能需求，亞智科技在 RDL 製程經驗基礎上進行前瞻性的技術研發，轉向以玻璃基板為基礎的架構，目標是使晶片整合封裝具備更高頻寬、更大密度和更強散熱能力，伴隨增大基板尺寸以提高生產效率與產能；同時，聚焦於高密度玻璃與多樣化化學品等製程材料的合作開發與製程設備整合設計，強調針對不同類型、不同厚度的玻璃達成內接導線金屬化製程與 TGV（Through Glass Vias）製程技術，滿足高縱深比的直通孔、高真圓度等製程需求。
利用不同溫度控制、流態行為控制及化學藥液，有效控制玻璃通孔內形狀配置及深寬比，滿足客戶多元規格要求，是半導體製造商用於生產先進 2.5D 和 3D 封裝的最佳利器。
林峻生強調，為了提供客戶全方位及多元的RDL生產製程設備解決方案，迎接AI晶片面板級封裝的快速成長商機，我們積極整合供應鏈夥伴在製程、設備、材料使用上積極布局，並在我們廠內建置試驗線，為客戶在量產前進行驗證。亞智科技從 300mm 到 700mm的 RDL生產製造設備擁有豐富的經驗，從技術核心延伸實施到不同封裝和基板結構，確保客戶在先進封裝製程上的的靈活性性。
（首圖來源：科技新報）
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