半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..
亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案，強化全球先進封裝布局 |
作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 24 日 17:24 |
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Tag Archives: 亞智科技
CoWoS 面板化！亞智助攻面板級封裝，分享新概念趨勢 CoPoS |
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作者
林 妤柔|發布日期
2024 年 08 月 26 日 15:49 |
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隨著 CoWoS 供不應求，面板級封裝（PLP）因擁有較高面積利用率，有助於產能更高、生產成本降低，高科技設備製造商亞智科技（Manz）總經理林峻生今（26 日）在媒體活動中指出，封裝未來趨勢很可能是「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate），即以面板（Panel）取代晶圓（Wafer），將晶片排列在矩形基板上，最後再透過封裝製程連接到底層的載板上，讓多顆晶片可以封裝一起。 繼續閱讀..
Manz 亞智科技與 adidas 簽訂合作協定 |
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作者
TechNews|發布日期
2015 年 10 月 26 日 18:00 |
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Manz 集團與 adidas 集團簽訂一份合作協定，一同為 adidas「Speedfactory」計畫努力。該協定的達成歸功於已成功開發了最新運動用品的自動化生產設備及技術。憑藉這項靈活的技術，定制化的鞋元件、材質及配件設計能夠被轉化成生產資料，並在未來透過一套全自動化系統進行生產。 繼續閱讀..
Manz 亞智科技為電路板生產推出「超細線路優化整合解決方案」實現一站式服務 |
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作者
TechNews|發布日期
2014 年 10 月 27 日 17:31 |
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全球高科技設備製造商 Manz 亞智科技不斷突破高階電路板超細線路濕製程領域的生產難題，在原有濕製程設備的基礎上，透過不斷地研發創新，成功地將自行研發的「垂直顯影生產設備」與「超細線路真空蝕刻」整合於「超細線路優化整合解決方案」，成就優化高階電路板超細線路的利器。此整合方案可使得製造商在超細線路（25/25um）製作上得到設備與製程的全面整合與提升；同時客戶可藉由 Manz 亞智科技的一站式服務，提高製程效率並節省採購及人力成本。
Manz 亞智科技次世代顯示器和觸控面板生產解決方案 拓展全新應用空間 |
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作者
TechNews|發布日期
2014 年 08 月 25 日 13:15 |
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軟性、纖薄、輕量已成為未來顯示器及觸控面板的發展趨勢。而這一趨勢意味著生產設備和技術需不斷地提升，以滿足日益增長的市場需求，開拓更多創新應用。作為世界領先的顯示器和觸控面板生產領導設備商， Manz 亞智科技能為業界提供最廣泛的生產技術，涵蓋最先進的精密塗佈、雷射、真空鍍膜、自動化及化學濕製程等……，這些核心技術能有效協助製造商針對消費者需求開發次世代創新產品。 繼續閱讀..
