全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長,半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高,迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內,同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝(FOPLP),成為業界注目焦點。 繼續閱讀..
Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備,突破業界最大生產面積 |
作者 林 妤柔|發布日期 2022 年 09 月 13 日 19:49 | 分類 材料、設備 , 自動化 , 零組件 |