Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備,突破業界最大生產面積

作者 | 發布日期 2022 年 09 月 13 日 19:49 | 分類 材料、設備 , 自動化 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長,半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高,迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內,同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝(FOPLP),成為業界注目焦點。

高科技設備製造商 Manz 集團以 30 年以上化學濕製程、自動化的研發實力及軟硬體整合能力,加速開發新一代專利垂直電鍍生產設備,電鍍均勻性達 92%以上的優異表現;同時無縫整合化學濕製程設備、自動化設備,以優異的設備製程經驗以及機電整合能力,打造新一代面板級封裝中的細微重佈線路層(RDL)生產線,生產面積達業界最大基板尺寸 700 mm×700 mm,並將翹曲容許度控制於 5~10mm 之內,目前生產設備已出貨予全球知名半導體製造商,應用於車用與射頻晶片的封裝量產,展現技術量能。

Manz 亞智科技的面板級封裝 RDL 製程生產設備經驗不斷創新,從面板尺寸 515 mm×510 mm 開始,再擴張至 600 mm×600 mm,今年挑戰並成功克服面板翹曲打造業界最大生產面積 700mm×700mm 的面板尺寸,再創面板級扇出型封裝生產效率的新哩程碑。

除突破生產面積外,Manz 新一代面板級封裝 RDL 生產線,在製程上,接續乾膜製程,完成線路成型,其均勻性及填孔能力分別表現在線寬線距可至 ≥10μm 及盲孔孔徑 ≥ 25μm;在自動化傳輸上,採新架構移載式傳輸,大幅降低廠房占地面積。新一代面板級封裝 RDL 生產線不僅提升生產效率,同時也兼顧成本及產品性能。

相對於其他先進封裝技術,FOPLP 適用 APE、 PMIC、功率器件等晶片生產為主,然而,FOPLP 的設備客製化程度相當高,設備商整合上下游的能力與經驗是重點。

亞智科技表示,為給予客戶全方位的技術與服務,迎接這一波 FOPLP 快速成長的市場,在上下游製程設備的整合、材料使用與環境保護皆與供應鏈保持密切合作,藉由凝聚供應鏈共同目標,提供給客戶更創新的面板級封裝製程技術,為客戶打造高效生產解決方案的同時優化製程良率及降低製造成本,也歡迎大家在 9 月 14-16 日到亞智科技展位,了解新一代面板級封裝。

(首圖來源:亞智科技)