全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長，半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內，同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝（FOPLP），成為業界注目焦點。
高科技設備製造商 Manz 集團以 30 年以上化學濕製程、自動化的研發實力及軟硬體整合能力，加速開發新一代專利垂直電鍍生產設備，電鍍均勻性達 92%以上的優異表現；同時無縫整合化學濕製程設備、自動化設備，以優異的設備製程經驗以及機電整合能力，打造新一代面板級封裝中的細微重佈線路層（RDL）生產線，生產面積達業界最大基板尺寸 700 mm×700 mm，並將翹曲容許度控制於 5~10mm 之內，目前生產設備已出貨予全球知名半導體製造商，應用於車用與射頻晶片的封裝量產，展現技術量能。
Manz 亞智科技的面板級封裝 RDL 製程生產設備經驗不斷創新，從面板尺寸 515 mm×510 mm 開始，再擴張至 600 mm×600 mm，今年挑戰並成功克服面板翹曲打造業界最大生產面積 700mm×700mm 的面板尺寸，再創面板級扇出型封裝生產效率的新哩程碑。
除突破生產面積外，Manz 新一代面板級封裝 RDL 生產線，在製程上，接續乾膜製程，完成線路成型，其均勻性及填孔能力分別表現在線寬線距可至 ≥10μm 及盲孔孔徑 ≥ 25μm；在自動化傳輸上，採新架構移載式傳輸，大幅降低廠房占地面積。新一代面板級封裝 RDL 生產線不僅提升生產效率，同時也兼顧成本及產品性能。
相對於其他先進封裝技術，FOPLP 適用 APE、 PMIC、功率器件等晶片生產為主，然而，FOPLP 的設備客製化程度相當高，設備商整合上下游的能力與經驗是重點。
亞智科技表示，為給予客戶全方位的技術與服務，迎接這一波 FOPLP 快速成長的市場，在上下游製程設備的整合、材料使用與環境保護皆與供應鏈保持密切合作，藉由凝聚供應鏈共同目標，提供給客戶更創新的面板級封裝製程技術，為客戶打造高效生產解決方案的同時優化製程良率及降低製造成本，也歡迎大家在 9 月 14-16 日到亞智科技展位，了解新一代面板級封裝。
（首圖來源：亞智科技）
