Tag Archives: 生產設備

Manz 亞智科技新一代面板級封裝設備，突破業界最大生產面積
作者 |發布日期 2022 年 09 月 13 日 19:49 |
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分類 材料、設備 , 自動化 , 零組件

全球隨著 5G 智慧型手機、車用電子及資料中心持續的成長，半導體客戶對於晶片體積尺寸、資料傳輸速度與功耗要求越來高，迫使 IC 發展趨勢朝微縮、整合多功能前進。而藉由 RDL 技術能實現同質及異質晶片整合在單一封裝內，同時擁有較高生產效率的新興面板級扇出型封裝（FOPLP），成為業界注目焦點。 繼續閱讀..

台灣半導體設備產值，2017 年將創近年來新高
作者 |發布日期 2017 年 07 月 12 日 16:37 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據經濟部統計，受惠於近期全球半導體市場銷售暢旺的影響，2017 年第 1 季國內的半導體設備產值達新台幣 105.97 億元（約 13 億美元），較 2016 年同期增加 29.1%。其中，在手持行動裝置、物聯網、車用電子及高效運算等科技產品的帶動下，全年產值可望突破 400 億元，再創近年的新高數字。

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