家登精密董事長邱銘乾表示，家登集團之所以投入冷卻領域，是因客戶對節能與 ESG 有相關的需求，尤其是半導體與伺服器廠商。目前市場有通用產品，但客戶更加追求客製化的解決方案，而且期待能有更高的效率。而過去、家登已經對客戶提供相關服務解決方案已經非常熟悉，所以會希望家登協助。家登雖沒有相關技術，藉夥伴也能有幫助。
邱銘乾表示，當前應該是台灣半導體的黃金期。所以，家登做同樣的事情 30 年，但現在卻有如此大的改變，可說是「站在風口上，豬也會飛」。因此，就家登精密 2024 年的營收來說，金額應該能達到先期預期的數字，2025 年更有機會挑戰百億元大關。
而隨著大客戶的需求，家登也在美國與日本布局。然而，對於德國方面來說，家登預計不會在當地設立據點，而是會議派人來服務客戶為主。因此，家登未來在先進製程的發展方面，預計將會是以日本為主。家登在九州久留米工廠的興建計畫，年底前將會正式動工，2026 年完成後，預計會是過去南科廠的大小，規模不會太大，該廠也不會申請日本政府的補助。
至於、在先進封裝載具方面的發展，邱銘乾指出，後段製程方面這方面過去並沒有載具。但是，當前需俏提高效能，提高良率，所以載具就成為重要一環。另外，面對延續摩爾定律的挑戰，先進製程快到極限，加大晶圓的路也已經放棄的情況下，只有依靠先進封裝的 3D 堆疊來處理。因此，這方面也會是家登集團接下來的發展重點。
而目前，半導體製造新技術的發言權在台灣。因此，新的設備與供應商未來將會逐步產生，進一步解決相關 3D 封裝的挑戰，維持摩爾定律延續。而在這樣的環境下，誰會有機會，邱銘乾表示，因為這部分必須與客戶相互合作，必須是有技術與資金實力者。因此，在台灣中小企業不可能，家登就會來做這樣的事情。而在目前熱門的 High NA EUV 光罩盒的部分，目前家登的產品已經送 ASML 認證，應該會很快就有消息。
另外，在中國市場部分，在地緣政治與貿易戰的發展下，半導體將會發展為一個西方，一個中國的情況。所以，中國市場在歐美廠商無法進去的情況下，家登將會非常影機會。雖然當前供應會以非先進製程的產品為主，未來將會持續的增加。而航太產業也將會持續發展，接下來成為家登集團另一隻重要的腳。
(首圖來源：科技新報攝)
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