Tag Archives: 家登

家登精密小金雞家碩科技將上櫃，掌握 EUV 解決方案看好市場
作者 |發布日期 2024 年 04 月 15 日 19:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備商家登精密旗下小金雞家碩科技，15 日舉辦上櫃前業績發表會。該公司營運以提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷售及維修服務，其中主要包括應用於 EUV 光罩及高階光罩傳載自動化之技術解決方案，產品包含光罩潔淨、交換及檢測，以及微環境儲存及智慧倉儲管理等；主要銷售台灣、美國、以色列、愛爾蘭、中國等地。

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家登因應客戶需求日本久留米建廠，2025 年部分量產
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 15:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

半導體產業要在台灣之外＋1，家登集團董事長邱銘乾表示。目前基礎設施、政府支持度、國民聰明度來說，日本會是最佳地點，大客戶日本擴產，家登已在九州布局，熊本附近久留米已購置 3 千坪土地，今年開始興建，2025 下半年會有部分量產。

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台積電擴大美國投資，供應鏈沾光
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 11:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 8 日宣布，TSMC Arizona 將獲得最高可達 66 億美元的直接補助，並規劃建立第三座晶圓廠，總資本支出將超過 650 億美元。法人表示，台積電擴大在美投資有利於廠務工程、耗材、設備供應鏈，看好中砂、帆宣、漢唐、家登、環球晶等將受惠。

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邱銘乾：聯電與英特爾攜手解決閒置產能，對家登營運是好事
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

針對聯電攜手英特爾開發 12 奈米新製程一事，半導體設備商家登董事長邱銘乾表示，這是英特爾希望解決閒置產能的做法，找來聯電進行合作。如此，不但解決英特爾閒置產能的問題，聯電也進一步再不需要花大錢的情況下獲得相關的產能。因此，這件合作案因為家登有機會更應更多的產品，因此對公司營運來說是好事。但是，對於直接與台積電爭的中國業者來說，將會是一個壓力。

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家登 2024 年營收將逐季成長，挑戰全年營收再創新高紀錄
作者 |發布日期 2024 年 01 月 27 日 13:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠家登董事長邱銘乾表示，預計 2024 年包括光罩盒、晶圓載具等業務將持續成長，先進封裝載具也開始布局的情況下，加上新產能開出，2024 年營運將逐季成長、有機會達到雙位數成長，再創新高紀錄，成長幅度優於 2023 年成長 13% 的表現。

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家登精密前 11 個月營收年增19%，已超越 2022 全年營收
作者 |發布日期 2023 年 12 月 08 日 12:40 |
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分類 材料、設備 , 財報 , 財經

關鍵性貴重材料之保護、傳送及儲存解決方案整合服務商家登精密公布 2023 年11月營收報告，集團合併營收約為新台幣 2.83 億元。累計，2023 年前 11 個月累計營收 45.6 億元，較 2022 年同期成長約19%，已超越 2022 年全年度營收。家登指出，適逢與全球客戶議價及討論 2024 年廠域規劃階段，單月營收受到短暫影響，全年度營收動能持續，光罩、晶圓載具齊出貨，家登續拚 2023 年成長。

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家登受惠先進製程發展帶動營運，里昂力挺前景目標價 470 元
作者 |發布日期 2023 年 11 月 09 日 9:35 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體設備廠商家登，因為公布的 2023 年第三季營收優於預期，但營業利益率因一次性的費用影響，不如先前預期。然而，外資里昂表示，這將不影響接下來幾季家登的硬業利益率情況下，加上家登的資本支出不變，用以支援新產能擴充，所以對家登的營運前景保持樂觀，因此給予「買進」投資評等，目標價每股新台幣 470 元。

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家登小金雞傳奇！幫員工加薪，離職竟刪光資料、部門人去樓空，遭背叛老董如何兩年營收翻倍
作者 |發布日期 2023 年 09 月 09 日 9:00 |
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分類 人力資源 , 公司治理

資本市場風起雲湧，有不少人把目光轉向未上市公司，尋找明日之星。《今周刊》製作「未上市 100 強」，篩選出獲利較佳或生機盎然的趨勢產業。觀察未上市 100 強成員，不少績優公司背後有強大的股東奧援，「小金雞」特色相當明顯，其中一個就是家登旗下的家碩。 繼續閱讀..

英特格發聲明再控家登侵權，家登回應：尚未收到法院函文暫不回應
作者 |發布日期 2023 年 09 月 01 日 14:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

半導體設備廠英特格 1 日宣布就競爭對手家登精密未經授權實施英特格中華民國發明第 I606534 號及 I515159 號專利權之行為，向台灣智慧財產及台灣智慧財產及商業法院提起專利侵權訴訟，本專利侵權爭議涉及家登製造與銷售的特定晶圓傳送盒，侵犯英特格具擴散器的前開式晶圓傳送盒（FOUP）技術。

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家登半導體在地化聯盟合資成立德鑫控股，預計 2023 年就可獲利
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

由家登半導體在地化聯盟中 8 家合作廠商所共同投資的德鑫半導體控股公司 (TSS)，轉投資家登科技美國子公司，由家登美國子公司擔任 8 家合作廠商在美國代理商，在美國銷售各家的產品。根據目前擔任德鑫半導體控股公司董事長，也是聯盟中意德士科技董事長的闕聖哲指出，在家登科技美國子公司 2023 年上半年已經賺錢，下半年還將持續獲利的情況下，剛成立不久的德鑫半導體控股公司 2023 年就可以有獲利。

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家登強化半導體在地供應鏈，聯手 9 家廠商瞄準美國建廠客戶
作者 |發布日期 2023 年 08 月 31 日 11:17 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

前一天才宣布將發行國內第四次無擔保轉換公司債，發行總金額上限為新台幣 12 億元，募得價款要用於南科航太業務廠房興建的半導體設備商家登，31 日又宣布將聯手國內  9  家包含材料、設備、系統與微塵污染防治的相關半導體供應鏈廠商，進一步擴大半導體本土供應鏈聯盟，同時也預計成立美國子公司，透過參股家登美國子公司的方式，布局美國市場，就近服務赴美設廠的半導體製造大廠。

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