日本半導體設備大廠東京威力科創總裁張天豪表示,晶片微縮和先進封裝持續推動半導體技術演進,公司宣布加大投資,五年內投入 1.5 兆日圓,持續推動先進製程、高頻寬記憶體(HBM)、先進封裝三方向的技術支援。
張天豪指出,晶片微縮跟先進封裝是未來技術重要技術,TEL 未來 5年投入的 1.5兆日圓很大部分在先進封裝。過去封裝著重在傳統封裝如打線、測試,但未來先進封裝叫做中端(Middle End),跟前端(Front End)技術接近,也是 TEL 布局方向。
目前 TEL 市場包括一般邏輯市場、記憶體市場、邏輯代工、先進封裝、三五足化合物、IoT 相關等應用。另針對出貨,張天豪預期,下半年出貨表現值得期待,下半年將比上半年好。
張天豪指出,台灣經過數十年發展,在半導體產業中已從過去追隨者角色,變成全球領先的技術跟產能驅動者。TEL 也積極布局台灣,包括擴充新竹研發中心,以及台南營運中心將於12 月開幕,和高雄辦公室一起服務華邦電、台積電、日月光在南部廠商。
(首圖來源:科技新報)