面板級封裝冒出頭，台廠拚一條龍供應鏈

人工智慧（AI）晶片帶動先進封裝供不應求，面板級扇出型封裝（FOPLP）進展成為市場關注焦點。台廠包括群創、力成、日月光投控、台積電等布局量產，半導體設備商也積極卡位，力拚一條龍供應鏈。

工研院產業科技國際策略發展所指出，面板級封裝的方形面板，可容納的封裝單位超過圓形晶圓，使用面積提升可增加產量；電氣和散熱性能改善，可提升封裝後元件效能。此外，蝕刻和電鍍製程成本可降低，減少材料消耗。

台灣半導體廠商包括台積電（2330）、日月光、力成（6239）、群創（3481）、矽品等，積極布局面板級扇出型封裝；此外，韓國三星電子旗下三星電機（SEMCO）、艾克爾（Amkor）、Nepes 等，也已投入面板級封裝技術許久。

從客戶端來看，市場人士分析，包括恩智浦（NXP）、意法半導體（STMicroelectronics）、超微（AMD）、高通（Qualcomm）等，與台廠合作採用面板級封裝。

日月光投控（3711）營運長吳田玉預估，最快 2025 年第 2 季面板級封裝設備到位。日月光資深副總經理洪松井表示，日月光在面板級封裝已布局數年，在晶圓翹曲（warpage）控制已符合製程自動化設備規格，良率也大幅提升。

群創面板級封裝今年開始量產，月產能未來目標可到 1.5 萬片；力成 2016 年開始設立面板級封裝生產線，2019 年開始量產，2021 年擴充面板級封裝產線。

在設備端方面，台廠積極切入面板級封裝產線設備，鈦昇（8027）與面板、封測業者合作，透過面板業者切入歐系電源管理晶片廠商。本土證券法人預估，鈦昇 2025 年將新增美系客戶，明年有機會擴產。

Manz 亞智科技布局玻璃基板為基礎的面板級先進封裝架構，重布線層（RDL）製程設備已應用在面板級封裝，已出貨近 10 條 RDL 生產線，給國內外 5 家大廠客戶。

本土法人指出，半導體先進載具設備商家登（3680）也布局玻璃基板為基礎的面板級封裝傳送盒，新傳送盒產品預計 2025 年量產。此外，自動光學 AOI 檢測設備廠晶彩科（3535）已推出面板級封裝晶粒位置量測機，切入封測廠，晶彩科也推出 RDL 相關 AOI 檢測設備。

大量科技（3167）也與封測廠合作，推出黏晶（Die Bonding）檢測設備；友威科（3580）也布局面板級封裝相關設備。

設備業者分析，包括群創、力成、日月光投控等，已具備面板級封裝量產條件，大部分面板級封裝應用在手機、車用和穿戴裝置的電源管理晶片。此外，低軌衛星射頻（RF）晶片也會採用面板級封裝。

至於人工智慧 AI 晶片何時導入面板級封裝，設備業者表示，技術上線寬線距有一定限制，面板級封裝在AI高階晶片商用化進展，仍有待觀察。

工研院產業科技國際策略發展所分析，台灣業者透過面板廠或載板廠舊廠轉型及延伸半導體技術，進軍面板級封裝市場，拓展商機；不過面板級封裝在技術上，仍有材料介面熱膨脹係數不匹配、大尺寸規格晶圓翹曲與移位、以及載板均勻性等問題待克服。

（作者：鍾榮峰，首圖來源：shutterstock）