外媒報導，高通 2023 年 10 月推出 Snapdragon X Elite 筆電處理器，成為 Apple Silicon 有力競爭對手，預期將為大量 Windows 筆電提供支援。而這項消息再發表過了一年之後，在迄今為止還沒有相關評測對這顆處理器的各個模組進行晶片測試瞭解的情況之下，現在終於有了第一個測試內容出現。
Wccftech 報導，在高通 Snapdragon X Elite 和蘋果 M4 兩個處理器之間是有著重大技術差異的。因為蘋果 M4 是在台積電更先進的第二代 3 奈米節點製程上大量生產的，這可以解釋為何其可以在更小的晶片面積中完成大量工作。近期，市場消息指出，有人進行了兩款處理器的對比，高通 Snapdragon X Elite 的面積為 169.6mm2，略大於 M4 的 165.9mm2。Snapdragon X Elite 最高階的型號，搭載了 12 個客製化 Oryon CPU 核心，分為 8 個性能大核心和 4 個效能核心。
至於，性能大核心模組的面積為 2.55mm²，略小於 M4 本身的 4 個效能核心的 3.00mm²。 12 核心 CPU 模組則可能是 Snapdragon X Elite 處理器面積尺寸較大的原因。因為報告指出，整個 CPU 模組的尺寸為 48.2mm²，比 M4 大 78%。然而，Adreno X1 GPU 並沒有得到太多的其他空間，它只占用 24.3mm² 的空間，比 M4 的GPU 核心占用的空間少 25%。
整體來說，M4 和 Snapdragon X Elite 的巨大架構差異，可各種基準測試看到。例 Geekbench 6 測試，蘋果 3 奈米處理器以相當大優勢超過 Snapdragon X Elite 和 M3 Pro。M4 還採 ARMv9 架構，拉開與 Snapdragon X Elite 的距離，更有效處理複雜工作，並有可擴展矩陣擴展 (SME) 支援，全面提高效能。
總而言之，高通必須透過增加晶片面積的情況下來提高 Snapdragon X Elite 功能。雖然這種方法使晶片速度比 M3 更快，消教於蘋果最新的 M4 處理器來說，則還有一段落差。
雖然 Snapdragon X Elite 要超越蘋果 M4 處理器仍非常困難，但是高通已經將希望寄託在下一代的新處理器上。根據德國科技媒體 WinFuture 的報導，指出高通正在研發新的 Snapdragon X 系列處理器 SC8480XP，內部代號為 Project Glymur，預計將在上市時與蘋果的M系列處理器一較高下。
Snapdragon X 採 Arm 架構，注重行動性和能效，高通 7 月以來一直測試 SC8480XP 效能。新 Snapdragon X 重要優勢，就是完全相容微軟 Windows 11 AI+ PC 設備，並支援微軟自動超解析度（Auto SR），用 AI 提升遊戲品質和幀率。
高通 Snapdragon X 系列處理器推出後評價不一，雖然有人稱讚這些新的 ARM 處理器在功耗效率和人工智慧功能方面表現出色。然而，與 AMD 的 Ryzen 和英特爾 Core X86 處理器相較，這些 CPU 在性能不足，特別是多核任務。新 Snapdragon X 系列處理器現階段相關功能的資訊訊息仍然很少，最快要到 2025 年才曝光。
(首圖來源：高通)
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