信越化學進軍半導體製造設備，擬開發不需中介層新封裝技術

全球矽晶圓第一大生產商信越化學（Shin-Etsu Chemical）計劃推出半導體製造設備業務，做為擴展核心電子材料部門的第一步。

信越化學控制約 30% 矽晶圓市場，同時是全球第二大光阻劑和用於形成電路圖案的先進光罩基板（photomask blanks）生產商，在前端製程中扮演重要角色。

信越化學總裁 Yasuhiko Saitoh 接受日經採訪時表示，公司希望成為業界「全能型廠商」，增加提供給客戶的產品，包括後段處理設備，「即使我們開發材料，除非製造方法和設備固定，否則客戶也不會採用，所以我們決定從開發設備開始。」

信越化學已經開發能簡化晶片封裝製程的新技術。目前封裝方法需要中介層，將不同功能的晶片連接在單一封裝基板上，但是該公司技術不需中介層，可直接將精細電路寫入封裝基板，實現晶片間的資料交換。該公司計劃在未來幾年內將新產品商品化。

在截至 2024 年 3 月財政年度中，信越化學營收 2.4 兆日圓，淨利為 5,200 億日圓，其中電子材料業務（包括半導體相關產品）占營收 35%，另一核心部門基礎建設材料（如聚氯乙烯）則占 42%。

與此同時，信越化學也在 8 月以約 680 億日圓（約 4.7 億美元）價格，全數收購日本從事設備業務的三益半導體工業（Mimasu Semiconductor Industry）。

信越化學總裁 Saitoh 強調公司將利用手頭充裕現金來提高資本效率。截至 6 月底，信越化學持有近 1.7 兆日圓現金，占總資產 1/3，分析師認為該公司手持過多現金。不過 Saitoh 認為，這是疫情後為了應對 COVID-19 等突發事件，這是必要的，但未來也可能改變態度。

至於未來收購，Saitoh 表示公司會密切注意潛在的機會，「過去我們幾乎沒有進行併購，但未來我們會靈活執行這項策略」。