台積電於今年 8 月公告買下群創台南 4 廠（5.5 代廠），引發市場熱議。
近日業界傳出，台積電拍板再購置另一個群創位於南科的舊廠，主要為了因應AI所驅動的CoWoS需求。業界推估，該廠購入後，依時程最快2026年可以投產，該年度CoWoS月產能有機會上衝15~16萬片，等於產能拚連三年翻倍增（台積電向來不評論市場傳聞）。
近日業內傳出台積電決定再購入群創廠房，據悉，台積電在製程與廠房評估階段時，一度最為屬意群創位於樹谷園區的6廠，且該廠的6代線規格最符合台積電先進封裝藍圖需求，惟群創6廠產權部分仍歸屬於奇美實業，交易上較為複雜。基於先前已買下群創4廠，而該公司南科3廠與5廠與4廠具地緣關係、且產權單純，台積電新出手廠房極有可能會是3廠或5廠其中之一。
業內分析，新購置的群創台南四廠（內部代號AP8）初期主要鎖定擴充CoWoS產能，除將展開廠務工程競標外，並已通知設備商在明（2025）年第二季進駐機台，且需求量能相當龐大，預計同年下半年加入貢獻。在該廠加入下，明年若加計封測協力廠委外釋單及群創新廠，CoWoS年底月產能將達到7~8萬片。
半導體人士表示，因應輝達、超微、蘋果、博通、Marvell等眾多一線客戶的龐大需求及聲聲催促，台積電必須持續全力擴產，直接購置舊廠改建，速度比蓋新廠來得快且有效率。台積電向來動作絕對會是「音速」進行，以群創台南4廠來看，從公告買廠到進入量產大約只要6-9個月，因此若再購置另一座廠，初估最快2026年可以投產。
嘉義廠方面，台積電過去一段時間主要集中火力在位於竹南AP6擴充CoWoS，未來CoWoS下一個擴產重心將轉向剛購置的群創舊廠。也因在CoWoS大擴產下，占用了SoIC的擴產空間，長期來看SoIC生產重鎮將在嘉義AP7，新廠將優先量產SoIC。
約略計算，台積電2026年CoWoS產能有機會來到15~16萬片/月，等於連續三年翻倍，這除了意味著大客戶需求暢旺外，台積電在先進封裝同樣打遍天下無敵手。而SoIC今年底月產能將倍增至4,000~5,000片，明年有機會達到8000片以上，後（2026）年再倍增，同樣拚連三年倍增。
目前台積電SoIC掌握四大客戶，其中AMD是SoIC首發客戶，MI300即以SoIC搭配CoWoS。業界消息指出，最大客戶蘋果也進入試產階段，預計2025下半年量產，主要用在當時最新的M系列晶片。此外，公司也與輝達（NVIDIA）、博通（Broadcom）正在進行合作，主要是因應矽光子及CPO趨勢，可預期未來SoIC將成為繼CoWoS之後，台積電的下一個先進封裝利器。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：科技新報）
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