高價 HBM 助力，韓國半導體出口創歷年 10 月新高

韓國產業通商資源部今天公布 10 月出口動向，出口額年增 4.6%，半導體、汽車出口同創歷年 10 月最高紀錄，半導體主要受惠高頻寬記憶體（HBM）等附加價值高的品項銷售增加。

韓國半導體10月出口額較去年同月成長40.3%，創下125.4億美元（約新台幣3,841億元）歷年同月最高紀錄。產業部分析，國際投資人工智慧（AI）增加，以及一般伺服器汰換需求擴大，持續推升以高價記憶體為主的半導體需求增加。

韓國資通訊相關產品10月出口整體表現不俗。包括固態硬碟（SSD）等電腦相關零組件出口較去年10月增加54.1%到9億6千萬美元，連十個月正成長。智慧手機等無線通訊器材也因手機零組件需求熱絡，出口年增19.7%到20億5千萬美元。

韓國出口第二大主力產品汽車10月出口，與半導體一樣創歷年10月新高，較去年同月成長5.5%到62億美元。

整體而言，韓國10月出口額共計575億2千萬美元，年增4.6%，去年底觸底反彈後連13個月維持正成長，但增幅也顯著隨著基期效應縮減，從7月13.5%一路下滑至4.6%。產業部仍看好主力產品出口，全年可望創出口新高紀錄。

（作者：廖禹揚；首圖來源：shutterstock）