SK 海力士率先推出 HBM3e 16hi 產品，推升位元容量上限

SK 海力士近日於 SK AI Summit 2024 活動揭露開發中 HBM3e 16hi 產品，每顆 cube 容量為 48GB，2025 年上半送樣。TrendForce 最新研究，新產品潛在應用包括 CSP 自研 ASIC 和一般用途 GPU，有望 HBM4 世代量產前，提早於 HBM3e 世代推升位元容量上限。

TrendForce表示，HBM供應商以往在各世代皆推出兩種不同堆疊層數的產品，如HBM3e世代原設計8hi及12hi，HBM4世代規劃12hi及16hi。各業者預定2025年下半後陸續投入HBM4 12hi下，SK海力士選擇HBM3e追加16hi產品，可歸因以下背景：

首先，台積電CoWoS- L封裝尺寸2026和2027年擴大，每SiP（系統級封裝）可搭載HBM顆數也增加，但之後升級仍面臨技術挑戰和不確定性。生產難度更高的HBM4 16hi量產前，可先提供客戶HBM3e 16hi為大位元容量產品選擇。以每SiP搭載八顆HBM計算，HBM3e 16hi可將位元容量上限推進至384GB，較NVIDIA Rubin的288GB更大。

從HBM3e進展到HBM4世代，IO數翻倍帶動運算頻寬提高，升級造成晶粒尺寸放大，但單顆晶粒容量維持24Gb。HBM3e 12hi升級至HBM4 12hi時，HBM3e 16hi可為提供低IO數、小晶粒尺寸和大位元容量的選項。

TrendForce表示，SK海力士HBM3e 16hi將採Advanced MR-MUF堆疊製程，和TC-NCF製程相比，MR- MUF產品更容易達高堆疊層數及高運算頻寬。HBM4及HBM4e世代皆預設16hi產品，SK海力士率先量產HBM3e 16hi，能及早累積堆疊層數量產經驗，加速之後HBM4 16hi量產時程。SK海力士後續也不排除再推出混合鍵合（hybrid bonding）製程版16hi產品，以拓展運算頻寬更高的應用客群。

（首圖來源：SK 海力士）