韓媒：輝達次代 AI 晶片 Rubin 有望提前六個月發表

韓媒傳出，輝達（Nvidia Corp.）將次世代 AI 加速器「Rubin」的發表時程提前六個月，三星電子（Samsung Electronics）也加快腳步跟上。

爆料人士@Jukanlosreve 13日引述韓國媒體指出，三星計劃上半完成第六代高頻寬記憶體（HBM）「HBM4」研發及預生產階段（pre-production stage，PRA）。

Breaking News: Samsung aims to complete the development of its HBM4 product and finalize the PRA, the pre-production stage, within the first half of this year.

PRA is an internal approval process at Samsung that confirms the product meets the criteria for mass production and…

— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) January 13, 2025

PRA是三星的內部核准程序，可確認產品是否符合標準，為量產鋪平道路。

外界解讀，三星此舉是為了將HBM產品路線圖加快六個月。原本三星計劃上半年量產第五代HBM產品「HBM3E」，下半年量產下代「HBM4」，但考慮到市場需求和變化，公司決定加速推進HBM4開發與量產時程。

據傳輝達（Nvidia Corp.）決定將次世代AI加速器「Rubin」發表時間提前六個月，從明年提前到今年第三季。這對三星時間表產生重大影響。每顆Rubin搭配八枚HBM4。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：輝達）

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