中國以及 AI 相關需求加持，日本半導體製造裝置協會（SEAJ）上修 2024 年度日本製半導體（晶片）設備銷售額預估，將史上首度衝破 4 兆日圓大關，創下歷史新高紀錄，且預估 2026年度銷售額將進一步衝破 5 兆日圓。
SEAJ 16日公布預估報告指出，因中國現有以及新興廠商對通用產品的投資，加上以AI相關為中心的先進半導體投資擴大，2024年度（2024年4月至2025年3月）日本製晶片設備銷售額（指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額）自前次（2024年7月）預估的4兆2,522億日圓上修至4兆4,371億日圓，將較2023年度大增20.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關，創下歷史新高紀錄。
SEAJ表示，因AI用半導體需求增加、先進投資擴大，2025年度（2025年4月至2026年3月）日本晶片設備銷售額將持續增長，預估年增5.0%至4兆6,590億日圓，將續創歷史新高，不過因車用／功率半導體投資恐放緩，加上中國新興廠商對新設備的採購恐減少，因此低於前次預估的4兆6,774億日圓。
關於2026年度（2026年4月至2027年3月），SEAJ指出，因除了AI伺服器，On-Device AI應用擴大，可期待為了因應PC、智慧手機用半導體需求增加的投資將擴大，預估日本晶片設備銷售額年增10.0%至5兆1,249億日圓，年銷售額史上首度衝破5兆日圓大關，不過低於上次預估5兆1,452億日圓。
2024~2026年度日本晶片設備銷售額的年均複合成長率（CAGR）為11.5%。日本晶片設備全球市佔率（以銷售額換算）達三成，僅次美國居全球第二大。
SEAJ 2024年12月23日公布統計數據指出，2024年11月日本製晶片設備銷售額為4,057.88億日圓，較去年同月大增35.2%，連11個月呈現增長，增幅連八個月達兩位數（10%以上）水準，且創2022年9月大增36.1%後最大增幅，月銷售額連續第13個月突破3,000億日圓，超越2024年5月的4,009.54億日圓，創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
累計2024年1~11月日本晶片設備銷售額達3兆9,922.35億日圓，較去年同期大增20.9%，就歷年同期來看，超越2022年的3兆5,451.02億日圓，創下歷史新高紀錄。
世界半導體貿易統計協會（WSTS）2024年12月3日公布預測報告指出，因AI相關投資強勁，帶動GPU等邏輯晶片、記憶體需求擴大，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次（2024年6月4日）預估的6,112.31億美元上修至6,268.69億美元，年增19.0%，超越2022年的5,740.84億美元，創歷史新高紀錄。
WSTS將2024年晶片（IC）全球銷售額自前次預估的5,174.57億美元上修至5,344.99億美元，將年增24.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年記憶體（Memory）全球銷售額自前次預估的1,631.53億美元上修至1,670.53億美元，將暴增81.0%；包含CPU等產品等邏輯（Logic）自前次預估1,976.56億美元上修至2,087.23億美元，年增16.9%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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