SEMI：今年矽晶圓市場續復甦 H2 料可見明顯改善

據中媒報導，根據 SEMI 發布分析報告顯示，2024 年全球矽晶圓出貨量年減 2.7%，為 12,266 百萬平方英吋（MSI），而同期矽晶圓銷售額年減 6.5%，降至 115 億美元。

報告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業下行週期中復甦，但由於部分細分領域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠利用率和特定應用的晶圓出貨量，庫存調整速度較慢。

（Source：SEMI）

SEMI預計，產業復甦將持續到今（2025）年，且下半年將有更強勁的改善。SEMI SMG主席、Global Wafers副總裁李崇偉表示，生成式人工智慧和新的數據中心建設一直是高頻寬記憶體（HBM）等最先進的代工廠和儲存裝置的驅動力，但大多數其他終端市場仍在從過剩的庫存中復甦；正如許多客戶在財報中所指出的情形，工業半導體市場仍處於強勁的庫存調整中，這影響了全球矽晶圓出貨量。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）