德媒 WinFuture 近日分享高通 Snapdragon X2 下一代處理器的重要新細節，其中最值得關注的是，新款 X2 晶片可能搭載多達 18 顆 Oryon V3 核心，比目前一代高通 PC 晶片多 50%。這些額外且更強大的核心，將有助於 Snapdragon X Elite Gen 2 在高階筆電及桌機市場中更具競爭力。
這並非首次有關 Snapdragon X Elite 後繼產品的消息。早在去年 10 月，WinFuture 就曾報導高通已經獲得 Snapdragon X2 測試晶片，其開發代號為「Project Glymur」，型號則為 SC8480XP。
如今，對 Snapdragon X2 更深入探討仍然聚焦於 SC8480XP，但這次報導指出，他們透過未公開的進出口資料庫獲得一些關鍵技術規格。除了核心數從 12 顆提升至 18 顆，高通新一代 SiP（系統級封裝） 將整合 RAM 及快閃儲存。具體而言，SC8480XP 配備 18 核心、48GB SK 海力士 RAM 以及 1TB SSD，大幅提升整體性能。
與 AMD 和英特爾等傳統廠商不同，高通的技術背景來自行動市場，因此其 SiP 設計思路 也有所不同。消息來源指出，高通目前正在測試這款新處理器，並搭配一體式水冷散熱器及 120mm 冷排。這或許是在評估桌機環境能提供的性能優勢，相較於高通晶片過去主要部署於受散熱條件限制的筆電。
報導指出，Snapdragon X2 這款新晶片可能歸屬於 Snapdragon X2 Ultra Premium 品牌。高通 即將在 MWC（世界行動通訊大會）發表重要內容，而該展會將於明天在巴塞隆納正式開幕，期待將有 Snapdragon X2 第一手消息。
- Next-gen Snapdragon X2 chips for PCs to boost core count from 12 to 18, says report
- Qualcomm’s Snapdragon X2 CPUs To Feature Up To Eighteen “Oryon V3” Cores; Rumored To Combine Memory & SSD Elements In One CPU Package
（首圖來源：高通）
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