NVIDIA GB300 多項設計規格提升，估 3Q25 後整櫃系統逐步擴大出貨規模

TrendForce 最新 AI 伺服器供應鏈調查，輝達（NVIDIA）將提早於 2025 年第二季推出 GB300 晶片，但就整櫃式伺服器系統看，計算性能、記憶體容量、網路連接和電源管理等性能皆較 GB200 提升，ODM 等供應商需要更多時間測試與客戶驗證。觀察供應鏈近期動態，GB300 供應商將於第二季陸續規劃設計，GB300 晶片及 Compute Tray（運算匣）等 5 月生產，ODM 廠初期 ES（engineering sample）階段樣機設計；第三季待機櫃系統、電源規格設計、SOCAMM 等陸續定案量產後，GB300 系統可望逐步擴大出貨規模。

分析NVIDIA今年出貨情況，HOPPER平台仍是出貨大宗，新平台Blackwell第一季起逐步擴大放量，至第三季整櫃系統出貨量將以GB200為主。得益於DeepSeek效應，近期中國市場對於特規版產品H20需求明顯提升。

接續的GB300有多項規格更新，為搭配機櫃系統，GB300 NVL72的網通設計規格升級，以滿足更高頻寬需求，提升整體運算效能。而BBU（battery backup unit）雖然並非為GB300標配，但伺服器機櫃功耗持續增加，客戶將擴大採用BBU配置。

TDP（熱設計功耗）部分，2024年NVIDIA主流機種為HGX AI伺服器，TDP落在60KW~80KW，主推GB200 NVL72機櫃因運算密度大幅提升，每櫃TDP達125KW~130KW。TrendForce預估，GB300機櫃系統功耗將再提升至135KW~140KW，多數業者持續採Liquid-to-Air散熱，確保散熱效果。

至於散熱零組件設計，目前GB200的Cold Plate（水冷板）是搭配一顆CPU和兩顆GPU的整合模組型態，到GB300將由整合模組改為各晶片獨立搭載Cold Plate，提高Cold Plate的Compute Tray價值。QD（水冷快接頭）部分，Cold Plate模組改為各自獨立，大量增加QD用量。GB200的QD供應商以歐美業者為主，預期至GB300後有更多台廠加入供應行列。

TrendForce指出，今年GB200和GB300 Rack方案放量情形將受幾項因素影響；首先，DeepSeek效應餘波盪漾，AI伺服器主要客戶CSP將更重視AI投入成本與效益，可能轉向自研ASIC或設計相對簡易、成本較低方案。此外，GB200和GB300 Rack供應鏈能否如期完成整備也有變數，後續實際供應進度和客戶需求變化仍待觀察。

（首圖來源：shutterstock）

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