據外媒 Information 報導，Google 準備跟聯發科開發次世代 AI 晶片「張量處理單元」（TPUs），預計明年開始生產，外界猜這是從博通手中搶走訂單。但據供應鏈消息，Google 和博通關係仍持續，亦即博通、聯發科都能拿到 Google 訂單。
Information 指出，Google 過去幾年獨家合作的 AI 晶片設計商是博通，但兩家企業的聯繫並未因聯發科中斷。據傳，Google、博通仍在接洽，計劃繼續共同設計部分 TPU 晶片，客觀來說，目前 CSP 業者以雙供應商為 ASIC 委外設計策略，確保其 ASIC 委外設計的穩定性與多樣性。
但據供應鏈消息，Google 明年（2026 年）第七代 TPU（TPU v7）預期會有兩個版本，分別是 3 奈米 v7p 和 v7e。v7p 仍交由博通設計，v7e 版本則由 Google 團隊設計 ASIC die，搭配聯發科 I/O 解決方案，這部分營收由聯發科受惠。
博通在財報會議上預期，第二季將有 44 億美元營收來自 AI 半導體，主要來自超大規模雲端業者投資於客製化 AI 晶片，以提升資料中心運算能力。博通主要 ASIC 業務以 Google 占比最高，TPU 晶片占博通 ASIC 比例達 60%~80%。
Google 選擇聯發科有一部分原因，跟聯發科與台積電關係密切，且與博通相比，每顆晶片向Google收取的費用較低。
研究公司 Omdia 資料指出，Google 去年在 TPU 支出介於 60 億至 90 億美元，這是根據博通去年 AI 半導體營收目標估算。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
