輝達發表矽光子網路交換器，採台積電 COUPE 封裝技術

NVIDIA 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網路交換器平台，採用矽光子（silicon photonics）技術。新的平台將每個連接埠的數據傳輸速度提升至 1.6 Tb/s，總傳輸能力達 400 Tb/s，使數百萬顆 GPU 能無縫協作運行。NVIDIA 表示，與傳統網路解決方案相比，新交換器提供更高頻寬、更低功耗損失及更高可靠性。

Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台支援每個連接埠 1.6 Tb/s 的速度，透過不同連接埠配置將總頻寬提升至 400 Tb/s。NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 連接埠或 512 個 200 Gb/s 連接埠，總頻寬達 100 Tb/s。更高階版本則支援 512 個 800 Gb/s 連接埠或 2,048 個200 Gb/s 連接埠，總吞吐量達 400 Tb/s。

Quantum-X Photonics 系列則採用 144 個 800 Gb/s InfiniBand 連接埠，並透過 200 Gb/s SerDes 技術實現高效數據傳輸。與前一代網路解決方案相比，Quantum-X 可將效能提升一倍，並將 AI 運算的擴展性提高五倍，使其能夠應對高強度工作負載，並支援構建更大規模的 AI 叢集。

Quantum-X InfiniBand 交換器配備液冷系統，確保內建的矽光子晶片在高效運行時不會過熱。NVIDIA 表示，新的網路平台可實現 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的網路可靠性，以及 63 倍更強的信號完整性，有效降低功耗並提升長期運行效能。此外，部署速度提升 1.3 倍，使這些交換器成為超大規模 AI 資料中心的更高效解決方案。

NVIDIA 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平台採用了台積電 COUPE 矽光子平台，使用台積 SoIC-X 封裝技術將 65 奈米的電子積體電路（EIC）與光子積體電路（PIC）整合。

此外，NVIDIA 還與鴻海、矽品、波若威等台廠，以及 Coherent、康寧、 Lumentum、SENKO、住友電工和天孚通信等美中日廠，共同建立矽光子生態系統，打造穩定的供應鏈，進一步鞏固其在專有硬體領域的優勢。

NVIDIA 預計 Quantum-X InfiniBand 交換器將於 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交換器則將在 2026 年問世。