SK 海力士計劃提前兩個月在全新 M15X 晶圓廠導入設備，較原定計畫提前。消息人士指出，此舉主要是因為來自客戶（特別是博通）的高頻寬記憶體（HBM）訂單暴增。
韓媒 The Elec 指出，SK 海力士也計劃擴大 M15X 晶圓廠的產能，原計劃為每月 3.2 萬片晶圓，現在產能可能接近翻倍，不過新產能目標將於下個月最終確定。
M15X 晶圓廠位於韓國清州，預計將生產 1b DRAM，這是 SK 海力士 HBM3E 核心晶片，SK 海力士原計劃 12 月導入設備，但已要求供應商將設備交付時間提前至 10 月。
同時，SK 海力士也在擴充現有晶圓廠的 1b DRAM 產能，確保到年底每月產能達到 17.8 萬片晶圓。當 M15X 於2026 年底投入運營後，SK 海力士將確保每月達到 24 萬片晶圓產能。
據報導，之所以提前導入設備，是因為博通訂單量龐大。SK 海力士計劃第三季開始為博通生產 HBM。消息人士透露，到今年底，博通預計將占 SK 海力士 HBM 總產能 30%。
SK 海力士去年計劃投入 20 兆韓圜建設 M15X 晶圓廠。該公司也於這週三（19 日）宣布已向客戶提供 HBM4 12H 樣品。HBM4 能每秒處理 2TB 資料，容量為 36GB，採用公司最先進 MR-MUF 技術製造。
（首圖來源：科技新報）
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